ATBTLC1000A-MU-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、程序存储容量 4 GB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 11 位、输入／输出数 15 个输入／输出、ADC 通道数 2 个通道，采用 QFN-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录CC2545RGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、商品名称 SimpleLink、单件重量 0.004938 oz，采用 VQFN-48 封装。ATWILC1000B-MU-T
Microchip Technology / Atmel
RF System on a Chip - SoC SmartConnect Chipset WILC1000 - SmartConnect Chipset WILC1000ATWILC1000B-MU-Y
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括湿敏性 是。CC2538NF11RTQR
Texas Instruments · 封装：QFN-56
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、输出功率 7 dBm、灵敏度 - 97 dBm，采用 QFN-56 封装。CC2533F96RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz，采用 VQFN-40 封装。ATWINC1510B-MU-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-40
采用 QFN-40 封装。K32W032S1M2CAVAR
NXP Semiconductors · 封装：WLCSP-191
主要参数包括最大时钟频率 72 MHz、程序存储容量 1.25 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.71～3.6 V、接口类型 Serial，采用 WLCSP-191 封装。EFR32MG12P432F1024GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。CC2538SF23RTQT
Texas Instruments · 封装：QFN-56
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、输出功率 7 dBm、灵敏度 - 97 dBm，采用 QFN-56 封装。CC2545RGZT
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、商品名称 SimpleLink、单件重量 0.004938 oz，采用 VQFN-48 封装。CC1111F8RSP
Texas Instruments · 封装：QFN-36
主要参数包括程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 500 kb/s、工作频率 300 MHz, 391 MHz, 782 MHz to 348 MHz, 464 MHz, 928 MHz、类型 ISM，采用 QFN-36 封装。CC2538NF23RTQT
Texas Instruments · 封装：QFN-56
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、输出功率 7 dBm、灵敏度 - 97 dBm，采用 QFN-56 封装。CC2533F32RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz，采用 VQFN-40 封装。CC2511F32RSPG3
Texas Instruments · 封装：VQFNP-36
主要参数包括工作温度范围 - 50 C to + 150 C、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 50 C、湿敏性 是，采用 VQFNP-36 封装。CC2511F16RSPR
Texas Instruments · 封装：QFN-36
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 50 C to + 150 C、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 50 C、湿敏性 是，采用 QFN-36 封装。EFR32MG13P732F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P733F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。STM32WB55CGU6TR
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。EFR32BG13P733F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。