RS14100-SBT0-240F-CA1-12
Redpine Signals · 封装：LGA-107
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-107 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录CC2430ZF128RTCR
Texas Instruments · 封装：VQFNP-48
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFNP-48 封装。CC2510F8RHHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括内核 8051、数据总线宽度 8 位、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz，采用 VQFN-36 封装。ZIC2410FG72
CEL · 封装：VFBGA-72
主要参数包括程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 8 位、输入／输出数 24 个输入／输出、ADC 通道数 4、工作电源电压 1.9～3.3 V，采用 VFBGA-72 封装。nRF51822-QFAA-R
Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm。EFR32BG14P632F256GM48-B
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG1V132F128GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-48 封装。CC2510F16RHHT
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、内核 8051、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 VQFN-36 封装。CC2510F16RHHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、内核 8051、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 VQFN-36 封装。CC2510F8RHHT
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括内核 8051、数据总线宽度 8 位、湿敏性 是、单件重量 0.003728 oz，采用 VQFN-36 封装。EFR32MG12P232F1024GM48-B
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。CC2430F32RTC
Texas Instruments · 封装：VQFNP-48
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFNP-48 封装。CC2431RTC
Texas Instruments · 封装：VQFNP-48
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 250 kb/s，采用 VQFNP-48 封装。EFR32MG12P432F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P231F1024GM48-B
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 EFR32，采用 QFN-48 封装。EFR32MG12P433F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EM357-RT
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 12 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 12 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 2.1～3.6 V，采用 QFN-48 封装。nRF51822-QFAB-R
Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm。nRF51822-CEAA-R
Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm。CC2530F64RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。