AX-SFUS-API-1-01-TX30
ON Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 600 b/s、工作频率 905.2 MHz、类型 ISM,采用 QFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 600 b/s、工作频率 905.2 MHz、类型 ISM,采用 QFN-40 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 0.9~4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 14 位、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V,采用 QFN-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 35 个输入/输出、工作电源电压 1.62~3.6 V,采用 HVQFN-48 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Ember。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-68 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 640 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 18 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 QFN-40 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、工作电源电压 1.8~3.6 V、接口类型 UART、最大数据速率 600 b/s、工作频率 922.2 MHz、类型 ISM,采用 QFN-40 封装。Microchip Technology / Atmel · 封装:QFN-40
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-40 封装。STMicroelectronics · 封装:VFQFPN-68
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 49 个输入/输出、ADC 通道数 19 个通道,采用 VFQFPN-68 封装。NXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 1.71~3.6 V、接口类型 FlexCAN, I2C, LPUART, SPI。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Redpine Signals · 封装:LGA-126
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART,采用 LGA-126 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括湿敏性 是,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。