EFR32BG21A010F512IM32-B
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFR32BG12P433F1024GM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。K32W032S1M2VPJAT
NXP Semiconductors · 封装：VFBGA-176
主要参数包括最大时钟频率 72 MHz、程序存储容量 1.25 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.71～3.6 V、接口类型 Serial，采用 VFBGA-176 封装。EM3597-RTR
Silicon Labs · 封装：QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、工作电源电压 2.1～3.6 V、工作频率 2.4 GHz、类型 Zigbee，采用 QFN-56 封装。STM32WB55CCU7
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。EFR32FG1P131F256GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG1V131F256GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。CC2533F32RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz，采用 VQFN-40 封装。EFR32FG1P131F64GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。CC1110F16RHHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2s, UART, USB，采用 VQFN-36 封装。EFR32FG1V131F128GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。nRF52811-CAAA-R7
Nordic Semiconductor · 封装：WLCSP-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 15 个输入／输出、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 WLCSP-32 封装。EFR32MG12P332F1024GM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG12P132F1024GL125-C
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。ATWILC1000-MR110PB-T
Microchip Technology / Atmel · 封装：14.48 mm x 13.46 mm x 3.35 mm
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB, 128 kB、工作电源电压 2.5～4.2 V、接口类型 I2C, SDIO, SPI, UART、最大数据速率 72.2 Mb/s，采用 14.48 mm x 13.46 mm x 3.35 mm 封装。EFR32FG1P131F256IM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 1.85～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1V131F128GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。RS14100-DB00-140F-CC1
Redpine Signals · 封装：LGA-107
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 LGA-107 封装。MC13237CHTR
NXP / Freescale · 封装：LGA-48
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LGA-48 封装。EFR32MG13P733F512IM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。