EFR32BG13P532F512GM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFR32FG13P232F512GM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。RS13100-0B00-110F-QMS
Redpine Signals · 封装：QFN-84
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 272 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 85 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 QFN-84 封装。nRF52810-QCAA-R7
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.7～3.6 V，采用 QFN-48 封装。LTC5800HWR-IPMA#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-72
主要参数包括最大时钟频率 188 kHz、ADC 分辨率 4 位、ADC 通道数 1 个通道、工作电源电压 3.6 V、接口类型 API、最大数据速率 250 kb/s，采用 QFN-72 封装。LTC5800IWR-IPRB#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-72
主要参数包括工作电源电压 2.1～3.76 V、接口类型 UART、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、类型 Wi-Fi、内核 ARM Cortex M3，采用 QFN-72 封装。LTC5800IWR-IPMA#PBF
Analog Devices · 封装：QFN-72
主要参数包括最大时钟频率 188 kHz、ADC 分辨率 4 位、ADC 通道数 1 个通道、工作电源电压 3.6 V、接口类型 API、最大数据速率 250 kb/s，采用 QFN-72 封装。RS14100-SB00-110F-B00
Redpine Signals · 封装：LGA-126
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-126 封装。RS14100-DB00-240F-CC1
Redpine Signals · 封装：LGA-107
主要参数包括最大时钟频率 180 MHz、程序存储容量 4 MB、数据 RAM 容量 208 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.85 V/2.1 V to 3.6 V、接口类型 CAN, I2C, I2S, SIO, SPI, USART，采用 LGA-107 封装。EFR32MG12P432F1024GM68-C
Silicon Labs · 封装：QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-68 封装。EFR32MG1B232F256GM32-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。CC2531F128RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz，采用 VQFN-40 封装。STM32WB55RGV6TR
STMicroelectronics · 封装：VFQFPN-68
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 49 个输入／输出、ADC 通道数 19 个通道，采用 VFQFPN-68 封装。MC13237CHT
NXP / Freescale · 封装：LGA-48
主要参数包括工作电源电压 1.8～3.4 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2C, SCI, SPI、类型 Zigbee、输出功率 0 dBm、灵敏度 - 94 dBm，采用 LGA-48 封装。nRF9160-SIAA-R
Nordic Semiconductor · 封装：LGA
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 3～5.5 V，采用 LGA 封装。STM32WB55CCU6TR
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz, 32 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。STM32WB55CCU6
STMicroelectronics · 封装：UFQFPN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 13 个通道，采用 UFQFPN-48 封装。ST8500
STMicroelectronics · 封装：QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 11 位、输入／输出数 24 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、接口类型 I2C, SPI, UART, USART，采用 QFN-56 封装。DA14581-00AT1
Dialog Semiconductor · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 QFN-40 封装。CC2544RHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 SPI, UART、接收电源电流 22.5 mA、发送电源电流 27 mA、开发套件 CC2543-CC2544DK，采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。