CC1110F8RHHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2s, UART, USB，采用 VQFN-36 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录nRF51822-QFAB-T
Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是。CC2541F128RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 23 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。CC2541F128RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 23 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。CC1110F16RHHT
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2s, UART, USB，采用 VQFN-36 封装。CC2530F64RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。nRF8001-R2Q32-T
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.9～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 1 Mb/s、类型 Bluetooth、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-32 封装。EFR32MG21A010F512IM32-B
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。DA14580-01AT1
Dialog Semiconductor · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 QFN-40 封装。CC3200R1M2RGC
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 VQFN-64 封装。nRF51822-QFAB-R7
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-48
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 2-Wire, SPI, UART、最大数据速率 250 kb/s，采用 QFN-48 封装。ISM4343-WBM-L151
Inventek · 封装：LGA-151
主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、工作电源电压 3.3 V、接口类型 GPIO, I2S, SPI, UART、最大数据速率 150 Mb/s，采用 LGA-151 封装。CC2538NF23RTQR
Texas Instruments · 封装：QFN-56
主要参数包括工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、输出功率 7 dBm、灵敏度 - 97 dBm，采用 QFN-56 封装。CC2530F32RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。CC1111F32RSP
Texas Instruments · 封装：QFN-36
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 19 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 3～3.6 V，采用 QFN-36 封装。CC2543RHBT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C，采用 VQFN-32 封装。CC2530F128RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。CC1110F8RHHT
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 1 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2s, UART, USB，采用 VQFN-36 封装。CC2510F32RHHT
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、内核 8051、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是，采用 VQFN-36 封装。DA14581-00UNA
Dialog Semiconductor · 封装：WLCSP-34
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 WLCSP-34 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。