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Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V,采用 VQFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V,采用 VQFN-40 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是。Texas Instruments · 封装:QFN-56
主要参数包括程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 QFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz,采用 VQFN-40 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.9~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 1 Mb/s、类型 Bluetooth、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-36
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 500 kb/s、工作频率 300 MHz, 391 MHz, 782 MHz to 348 MHz, 464 MHz, 928 MHz、类型 ISM,采用 QFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 4 kB、工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-36
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、内核 8051、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 VQFN-36 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 1 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C,采用 VQFN-32 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、输出功率 7 dBm、灵敏度 - 97 dBm,采用 QFN-56 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.9~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、最大数据速率 1 Mb/s、类型 Bluetooth、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.9~3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 50 kb/s、输出功率 10 dBm、湿敏性 是、单件重量 0.006653 oz,采用 QFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V,采用 VQFN-40 封装。Analog Devices · 封装:QFN-72
主要参数包括工作电源电压 2.1~3.76 V、接口类型 UART、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、类型 Wi-Fi、内核 ARM Cortex M3,采用 QFN-72 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 2.4~3.6 V,采用 HVQFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-56
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V、接口类型 SPI,采用 QFN-56 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。