nRF51422-QFAC-R7
Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 31 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-48 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm。Texas Instruments · 封装:VQFN-32
主要参数包括工作电源电压 5.5 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 SPI, UART、接收电源电流 22.5 mA、发送电源电流 27 mA、开发套件 CC2543-CC2544DK,采用 VQFN-32 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是、单件重量 0.005309 oz,采用 QFN-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-32
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 2.4~3.6 V,采用 HVQFN-32 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 23 个输入/输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V,采用 VQFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
主要参数包括程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C,采用 QFN-56 封装。Texas Instruments · 封装:QFN-56
主要参数包括工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz、输出功率 7 dBm、灵敏度 - 97 dBm,采用 QFN-56 封装。Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Ember。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、工作电源电压 2.1~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 16 Mb/s、工作频率 2.4 GHz,采用 VQFN-64 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-64
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 85 C、内核 ARM Cortex M4、灵敏度 - 96 dBm、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是,采用 VQFN-64 封装。Analog Devices · 封装:QFN-72
主要参数包括最大时钟频率 188 kHz、ADC 分辨率 4 位、ADC 通道数 1 个通道、工作电源电压 3.6 V、接口类型 API、最大数据速率 250 kb/s,采用 QFN-72 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 14 位、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V,采用 QFN-48 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、工作电源电压 2~3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、最大数据速率 250 kb/s、工作频率 2.4 GHz,采用 VQFN-40 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 14 位、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V,采用 QFN-48 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 1.9~3.6 V、接口类型 SPI、最大数据速率 50 kb/s、输出功率 10 dBm、湿敏性 是、单件重量 0.006653 oz,采用 QFN-32 封装。Dialog Semiconductor · 封装:WLCSP-34
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 14 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 WLCSP-34 封装。Dialog Semiconductor · 封装:QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 1 Mbit, 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入/输出数 24 个输入/输出、ADC 通道数 4 个通道,采用 QFN-40 封装。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2~3.6 V,采用 VQFN-40 封装。Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。