ATBTLC1000A-MU-Y
Microchip Technology / Atmel
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、输入／输出数 15 个输入／输出、工作电源电压 1.8～4.3 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 SPI, UART、类型 Bluetooth。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录AX-SFEU-1-01-TX30
ON Semiconductor
主要参数包括商品名称 Sigfox。CC2541F256TRHARQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、认证等级 AEC-Q100、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、商品名称 SimpleLink，采用 VQFN-40 封装。nRF51822-QFAA-R7
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-48
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 2-Wire, SPI, UART、最大数据速率 250 kb/s，采用 QFN-48 封装。CC3200R1M2RGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 2.1～3.6 V，采用 VQFN-64 封装。EM260-RTR
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Ember。CC3100R11MRGCR
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、工作电源电压 2.1～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 SPI, UART、最大数据速率 16 Mb/s、工作频率 2.4 GHz，采用 VQFN-64 封装。DA14580-01AT2
Dialog Semiconductor · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 42 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 24 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 QFN-40 封装。CC1110F32RHHR
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2s, UART, USB，采用 VQFN-36 封装。CC2533F96RHAT
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 96 kB、数据 RAM 容量 6 kB、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 I2C, SPI, UART、最大数据速率 250 kb/s，采用 VQFN-40 封装。CC1110F32RHHT
Texas Instruments · 封装：VQFN-36
主要参数包括程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V、工作温度范围 - 40 C to + 85 C、接口类型 I2s, UART, USB，采用 VQFN-36 封装。EM351-RTR
Silicon Labs
主要参数包括工作电源电压 2.1～3.6 V、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、商品名称 Ember。nRF51422-QFAA-R7
Nordic Semiconductor
主要参数包括输出功率 4 dBm、湿敏性 是。nRF51422-QFAA-T
Nordic Semiconductor · 封装：QFN-48
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 1.8～3.6 V、接口类型 2-Wire, SPI, UART、最大数据速率 250 kb/s，采用 QFN-48 封装。CC2511F32RSP
Texas Instruments · 封装：QFN-36
主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8，采用 QFN-36 封装。CC2511F16RSP
Texas Instruments · 封装：QFN-36
主要参数包括最大时钟频率 2483.5 MHz、程序存储容量 16 kB、数据 RAM 容量 2 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 19 个输入／输出、工作电源电压 2～3.6 V，采用 QFN-36 封装。CC2541F256TRHATQ1
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括工作温度范围 - 40 C to + 105 C、认证等级 AEC-Q100、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、湿敏性 是、商品名称 SimpleLink，采用 VQFN-40 封装。CC2511F32RSPR
Texas Instruments · 封装：QFN-36
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 50 C to + 150 C、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 50 C、湿敏性 是，采用 QFN-36 封装。QN9022/DY
NXP Semiconductors
主要参数包括最大时钟频率 32 kHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 3 V。CC2530F256RHAR
Texas Instruments · 封装：VQFN-40
主要参数包括程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8、工作电源电压 2～3.6 V，采用 VQFN-40 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。