ATSAMR34J17B-I/7JX
Microchip Technology · 封装:TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB, 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 TFBGA-64 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 8 kB, 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 TFBGA-64 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Microchip Technology · 封装:TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB, 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 27 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 TFBGA-64 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 0.9~4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 0.9~4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 0.9~4.2 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 QFN-48 封装。ON Semiconductor · 封装:WLCSP-51
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、工作电源电压 1.1~3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, PCM, SPI, UART、最大数据速率 2000 kb/s,采用 WLCSP-51 封装。ON Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 76 kB, 88 kB、工作电源电压 1.1~3.3 V、接口类型 GPIO, I2C, PCM, SPI, UART、最大数据速率 2000 kb/s,采用 QFN-48 封装。STMicroelectronics · 封装:WLCSP-34
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 10 位、工作电源电压 1.7~3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART,采用 WLCSP-34 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 3.3 V,采用 QFN-48 封装。NXP / Freescale · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 25 个输入/输出、工作电源电压 0.9~4.2 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。