EFR32MG12P132F1024GM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录EFR32MG13P632F512GM48-CR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG1P232F256GM48-C0R
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG13P732F512GM48-C
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG1P233F256GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P133F256GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32FG1P131F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32FG1V131F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。EFR32BG1B232F256GJ43-C0
Silicon Labs · 封装：CSP-43
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.85～3.8 V，采用 CSP-43 封装。EFR32BG12P432F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P431F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG12P432F1024GL125-B
Silicon Labs · 封装：BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 65 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 BGA-125 封装。EFR32FG1V131F32GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。DA14681-01000A92
Dialog Semiconductor · 封装：AQFN-60
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 37 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 AQFN-60 封装。EFR32BG1B232F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-32 封装。EFR32MG1B132F256GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。EFR32MG1B132F256GM32-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-32 封装。DA14681-01000U22
Dialog Semiconductor · 封装：WLCSP-53
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 10 位、输入／输出数 21 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 WLCSP-53 封装。EFR32MG1V132F256GM48-C0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V，采用 QFN-48 封装。ATSAMR34J18BT-I/7JX
Microchip Technology · 封装：TFBGA-64
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 8 kB, 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 TFBGA-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。