EFR32FG14P231F256IM32-B
Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 32 个输入/输出、工作电源电压 1.7~3.6 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.7~3.6 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8~3.8 V、接口类型 I2C, UART, USART,采用 QFN-68 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.7~3.6 V,采用 QFN-48 封装。Nordic Semiconductor · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 192 kB、数据 RAM 容量 24 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、工作电源电压 1.7~3.6 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8~3.8 V、接口类型 I2C, UART, USART,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 46 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V、接口类型 Serial,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 16 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:BGA-125
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 65 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 BGA-125 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 14 位、输入/输出数 24 个输入/输出、工作电源电压 2.1~3.6 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-68
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、ADC 分辨率 12 位、工作电源电压 1.8~3.8 V、接口类型 Serial、最大数据速率 2 Mb/s,采用 QFN-68 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 31 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 28 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.8 V,采用 QFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。