DA14691-00000HQ2
Dialog Semiconductor · 封装：VFBGA-86
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入／输出数 44 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 VFBGA-86 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录DA14697-00000HR2
Dialog Semiconductor · 封装：VFBGA-100
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入／输出数 55 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 VFBGA-100 封装。EFR32BG13P733F512GM48-D
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。IWR1443FQAGABL
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、数据 RAM 容量 576 kB、工作电源电压 1.2 V、工作温度范围 - 40 C to + 105 C、接口类型 CAN, I2C, SPI、工作频率 76～81 GHz，采用 FCBGA-161 封装。nRF9160-SICA-R7
Nordic Semiconductor · 封装：LGA-127
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 LGA-127 封装。nRF52840-CKAA-R
Nordic Semiconductor · 封装：WLCSP-93
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 48 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 WLCSP-93 封装。EFR32MG21A020F512IM32-B
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。MKW36A512VHT4
NXP Semiconductors · 封装：LQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 1.71～3.6 V、接口类型 I2C, SPI, UART，采用 LQFN-48 封装。EFR32MG13P632F512GM48-DR
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。nRF9160-SICA-R
Nordic Semiconductor · 封装：LGA
主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 32 个输入／输出、工作电源电压 3～5.5 V，采用 LGA 封装。EFR32ZG14P231F256GM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 39 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、最大数据速率 100 kb/s，采用 QFN-32 封装。EM260-BB-128K-US-R
Silicon Labs
主要参数包括湿敏性 是。CC3135MODRNMMOBR
Texas Instruments
RF System on a Chip - SoCCC3235MODSF12MOBR
Texas Instruments
RF System on a Chip - SoCCC3235MODSM2MOBR
Texas Instruments
RF System on a Chip - SoCZM5101A-CME3R
Silicon Labs · 封装：SIP-56
主要参数包括程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 bit, 8 bit、输入／输出数 30 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道、工作电源电压 3.3 V，采用 SIP-56 封装。IWR1843AQGABL
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.75 MB、工作电源电压 1.2 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、最大数据速率 25 MS/s、工作频率 60～64 GHz，采用 FCBGA-161 封装。IWR1843AQGABLR
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、程序存储容量 1.75 MB、工作电源电压 1.2 V、接口类型 GPIO, I2C, SPI, UART、最大数据速率 25 MS/s、工作频率 60～64 GHz，采用 FCBGA-161 封装。ESP32-D2WD
Espressif Systems · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 240 MHz、程序存储容量 448 kB、数据 RAM 容量 16 kB, 520 kB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 18 个通道、工作电源电压 2.3～3.6 V，采用 QFN-48 封装。QN9080DHNE
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-48
主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 35 个输入／输出、工作电源电压 1.62～3.6 V，采用 HVQFN-48 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。