SKYA21062
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 4.8 V、电源电压（最小值） 2.5 V、最小频率 100 MHz、最大频率 6 GHz、工作频率 100 MHz to 6 GHz、开关配置 SP3T，采用 QFN-12 封装。射频与无线
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
20,447 条型号记录SKYA21070
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：MLPD-6
该型号为集成电路，主要参数包括最小频率 100 MHz、最大频率 6 GHz、技术 GaAs、开关配置 DPDT、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度（典型值） 24 dB to 34 dB，采用 MLPD-6 封装。ADRF5023BCCZN-R7
Analog Devices · 封装：LGA-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 45 GHz、工作频率 9 kHz to 45 GHz、开关配置 SPDT，采用 LGA-20 封装。ADRF5023BCCZN
Analog Devices · 封装：LGA-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 45 GHz、工作频率 9 kHz to 45 GHz、开关配置 SPDT，采用 LGA-20 封装。CMD195
Qorvo
该型号为集成电路，主要参数包括最小频率 0 Hz、最大频率 20 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、插入损耗 2 dB、关断隔离度（典型值） 41 dB。MASW4060G
MACOM
该型号为集成电路，主要参数包括原产国家或地区 美国。EFR32FG13P231F512GM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。MKW36Z512VFP4
NXP Semiconductors · 封装：QFN-40
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 2.1～3.6 V、接口类型 Serial，采用 QFN-40 封装。EFR32BG13P732F512GM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。EFR32MG13P733F512GM48-D
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。EFR32BG21A020F1024IM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 96 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。EFR32MG21A010F1024IM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 96 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。EFR32MG13P732F512GM32-D
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 16 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-32 封装。DA14699-00000HR2
Dialog Semiconductor · 封装：VFBGA-100
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入／输出数 55 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 VFBGA-100 封装。MKW36Z512VHT4
NXP Semiconductors · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 16 位、工作电源电压 2.1～3.6 V、接口类型 Serial，采用 QFN-48 封装。AWR1443FQIGABLQ1
Texas Instruments · 封装：FCBGA-161
主要参数包括最大时钟频率 200 MHz、数据 RAM 容量 576 kB、工作电源电压 1.2 V、工作温度范围 - 40 C to + 125 C、接口类型 CAN, I2C, SPI、最大数据速率 600 Mb/s，采用 FCBGA-161 封装。EFR32BG21A010F1024IM32-BR
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 96 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。EFR32MG13P732F512IM48-D
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kbit、数据 RAM 容量 64 kbit、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V，采用 QFN-48 封装。DA14695-00000HQ2
Dialog Semiconductor · 封装：VFBGA-86
主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 4 kB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 14 bit、输入／输出数 44 个输入／输出、ADC 通道数 16 个通道，采用 VFBGA-86 封装。EFR32BG21A020F512IM32-B
Silicon Labs · 封装：QFN-32
主要参数包括最大时钟频率 40 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 20 个输入／输出、工作电源电压 1.8～3.8 V、接口类型 I2C, I2S, SPI, UART，采用 QFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。