BGSA200ML9E6327XTSA1
Infineon Technologies · 封装:TSLP-9-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 1.8 V、电源电压(最小值) 1.2 V、最小频率 400 MHz、最大频率 8.25 GHz、工作频率 8.25 GHz、开关配置 SPST,采用 TSLP-9-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:TSLP-9-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 1.8 V、电源电压(最小值) 1.2 V、最小频率 400 MHz、最大频率 8.25 GHz、工作频率 8.25 GHz、开关配置 SPST,采用 TSLP-9-8 封装。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 400 MHz、最大频率 6 GHz、技术 Si、开关配置 SPST、关断隔离度(典型值) 38 dB、最小工作温度 - 40 C。Infineon Technologies · 封装:TSLP-10-3
该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 SPST、组装国家或地区 马来西亚、原产国家或地区 日本、开关数 Quad、型号别名 BGSA 403ML10 E6327 SP005562721,采用 TSLP-10-3 封装。Infineon Technologies · 封装:TSNP-10-9
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 日本、开关数 Quad、工作电源电流 20 uA、型号别名 BGSA 406MN10 E6327 SP005631230,采用 TSNP-10-9 封装。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 400 MHz、最大频率 3.8 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。Infineon Technologies · 封装:TSNP-10
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 400 MHz、最大频率 7.125 GHz、原产国家或地区 日本、型号别名 BGSC 4331MN10 E6327 SP006049732,采用 TSNP-10 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚。MACOM · 封装:PQFN-30
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 20 GHz、最大频率 44 GHz、工作频率 20~44 GHz、技术 GaAs、开关配置 SPDT、插入损耗 1.7 dB,采用 PQFN-30 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。MACOM
该型号为集成电路。MACOM · 封装:PQFN-30
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 500 MHz、最大频率 7.2 GHz、开关配置 SPDT、插入损耗 0.3 dB, 0.4 dB、关断隔离度(典型值) 17 dB, 45 dB、最小工作温度 - 40 C,采用 PQFN-30 封装。MACOM · 封装:3 mm x 3 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 57 GHz、技术 Si、开关配置 SP4T,采用 3 mm x 3 mm 封装。MACOM · 封装:3 mm x 3 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 57 GHz、技术 Si、开关配置 SP4T,采用 3 mm x 3 mm 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 20 GHz、最大频率 55 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C。MACOM · 封装:3 mm x 3 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 4.75 V、最小频率 1 GHz、最大频率 5 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT,采用 3 mm x 3 mm 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚。MACOM · 封装:2.25 mm x 2.25 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 44 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT,采用 2.25 mm x 2.25 mm 封装。MACOM · 封装:3 mm x 3 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 44 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT,采用 3 mm x 3 mm 封装。MACOM · 封装:3 mm x 3 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 44 GHz、技术 Si、开关配置 SP4T,采用 3 mm x 3 mm 封装。MACOM · 封装:3 mm x 3 mm
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、最小频率 9 kHz、最大频率 44 GHz、技术 Si、开关配置 SP4T,采用 3 mm x 3 mm 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。