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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

MM5600-01NDB-TR

Menlo Micro · 封装:LGA-52

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 0 Hz、最大频率 20 GHz、开关配置 DPDT、插入损耗 1.3 dB、关断隔离度(典型值) 24 dB、最小工作温度 - 40 C,采用 LGA-52 封装。

MM5620-01NDB-TR

Menlo Micro · 封装:LGA

该型号为集成电路,主要参数包括最大频率 20 GHz、开关配置 DP3T、插入损耗 2.4 dB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 LGA 封装。

MM5622-01NBX-TR

Menlo Micro · 封装:LGA-226

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.75 V、开关配置 DP3T、插入损耗 3.1 dB、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C,采用 LGA-226 封装。

MM5622-01NDB

Menlo Micro · 封装:LGA-226

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最小频率 0 Hz、最大频率 20 GHz、工作频率 0 Hz to 20 GHz、插入损耗 - 1.1 dB,采用 LGA-226 封装。

SW-369-PIN

MACOM

该型号为集成电路,主要参数包括技术 GaAs、原产国家或地区 美国。

SW-367-SMA

MACOM

该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 美国。

SW-284-PIN

MACOM

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 0 Hz、最大频率 2 GHz、技术 GaAs、开关配置 SP6T、插入损耗 2.8 dB、关断隔离度(典型值) 28 dB。

4257-52

pSemi

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 0 Hz、最大频率 3 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 44 dB。

4259-63

pSemi

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 10 MHz、最大频率 3 GHz、技术 Si、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度(典型值) 20 dB。

4270-52

pSemi

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 1 MHz、最大频率 3 GHz、技术 Si、开关配置 SPST、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度(典型值) 63 dB。

BGSA144ML10E6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:TSLP-10-3

该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 SP4T、原产国家或地区 马来西亚、开关数 Quad、型号别名 BGSA 144ML10 E6327 SP005723742,采用 TSLP-10-3 封装。

BGSA400ML10E6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:TSLP-10-3

该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 SPST、原产国家或地区 日本、开关数 Quad、型号别名 BGSA 400ML10 E6327 SP005410271,采用 TSLP-10-3 封装。

BGSA147ML10E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 400 MHz、最大频率 7.125 GHz、技术 Si、开关配置 SP4T、原产国家或地区 日本、型号别名 BGSA 147ML10 E6327 SP005341850。

BGSX44MU18E6327XUSA1

Infineon Technologies · 封装:WLGA-18-1

该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 4P4T、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、开关数 Quad、型号别名 BGSX44MU18 SP005341854,采用 WLGA-18-1 封装。

M4SWA4-34DR+

Mini-Circuits · 封装:QFN-24

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.4 V、电源电压(最小值) 3.2 V、最大频率 30 GHz、工作频率 DC to 30 GHz、技术 GaAs、开关配置 SP4T,采用 QFN-24 封装。

EC646

KYOCERA AVX · 封装:LGA-100

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最小频率 700 MHz、最大频率 3 GHz、工作频率 700 MHz to 3 GHz、开关配置 SP4T,采用 LGA-100 封装。

CG2415X3

CEL

该型号为集成电路,主要参数包括原产国家或地区 日本。

UPG2012TK-E2-A

CEL · 封装:S06

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3 V、电源电压(最小值) 2.7 V、最小频率 500 MHz、最大频率 2.5 GHz、技术 GaAs、开关配置 SPDT,采用 S06 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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