SEN-10128
SparkFun · 封装：Non-standard
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、原产国家或地区 美国、产品 RFID Tags，采用 Non-standard 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录SEN-11319
SparkFun
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、原产国家或地区 HK。ATA5577M2330C-DBQ
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 100～150 kHz、技术 Si、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 中国台湾、单件重量 0.002297 oz，采用 Non-standard 封装。ATA5577M233AC-DBB
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 125 kHz、技术 Si，采用 Non-standard 封装。ATA5577M233SC-DBB
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 125 kHz、技术 Si，采用 Non-standard 封装。ATA5577M233SC-DBQ
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 125 kHz、技术 Si，采用 Non-standard 封装。ATA5577M3330C-DBB
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 125 kHz、技术 Si，采用 Non-standard 封装。ATA5577M3330C-DDB
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 100～150 kHz、技术 Si，采用 Non-standard 封装。ATA5577M3331C-DBB
Microchip Technology · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 100～150 kHz、技术 Si，采用 Non-standard 封装。MF0AES2000DA8J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
主要参数包括存储容量 144 位、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、原产国家或地区 TH、功能 Read，采用 MOA-4 封装。MF0AESH2000DA8J
NXP Semiconductors · 封装：MOA-4
主要参数包括存储容量 144 位、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、原产国家或地区 TH、功能 Read，采用 MOA-4 封装。MF3DA200DA6/02J
NXP Semiconductors · 封装：MOB6
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、技术 Si、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、原产国家或地区 TH、功能 Read，采用 MOB6 封装。MF3DHA200DA4/02J
NXP Semiconductors · 封装：MOB4
主要参数包括存储容量 32 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、原产国家或地区 TH，采用 MOB4 封装。MF3DHA200DA6/02J
NXP Semiconductors · 封装：MOB6
主要参数包括存储容量 32 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 25 C、原产国家或地区 TH，采用 MOB6 封装。MF3E23A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
主要参数包括存储容量 2 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 TH、产品 Smartcard ICs。MF3E43A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 TH、产品 Smartcard ICs。MF3E93A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
主要参数包括存储容量 16 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 TH、产品 Smartcard ICs。MF3EH43A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
主要参数包括存储容量 4 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 TH、产品 Smartcard ICs。MF3EH83A0DA8/01EVJ
NXP Semiconductors
主要参数包括存储容量 8 kB、工作频率 13.56 MHz、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 TH、产品 Smartcard ICs。MF4SAM3HN/9BA659Z
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-32
主要参数包括原产国家或地区 TH、型号别名 935445035431，采用 HVQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。