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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

F2915NBGK8

IDT · 封装:QFN-EP-24

该型号为集成电路,主要参数包括长度 4 mm、宽度 4 mm,采用 QFN-EP-24 封装。

QPC3025TR7

Qorvo · 封装:SMD-32

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30~4200 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 SMD-32 封装。

HMC344ATCPZ-EP-R7

Analog Devices / Hittite · 封装:LFCSP-16

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) - 3 V、电源电压(最小值) - 5 V、工作频率 0.1~8 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP4T,采用 LFCSP-16 封装。

MPS2R11-608

Microchip / Microsemi · 封装:Die

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 100~8000 MHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SP2T、插入损耗 0.75 dB、关断隔离度(典型值) 38 dB,采用 Die 封装。

F0452BLEGK8

IDT · 封装:LGA-32

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 2300~2700 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。

F0452LEGK8

IDT

该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 FlatNoise。

F0453LEGK8

IDT

该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 FlatNoise。

NJG1812ME4-TE1

NJR · 封装:QFN-12

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT,采用 QFN-12 封装。

NJG1533KB2-TE1

NJR · 封装:FLP-6-B2

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 7.5 V、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C、商品名称 NJG153,采用 FLP-6-B2 封装。

NJG1512V-TE1

NJR · 封装:SSOP-14

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 6 V、最大工作温度 + 85 C、高度 1.15 mm、长度 5 mm、宽度 4.4 mm、最小工作温度 - 20 C,采用 SSOP-14 封装。

NJG1523KB2-TE1

NJR · 封装:FLP-6-B2

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 7.5 V、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C、商品名称 NJG152,采用 FLP-6-B2 封装。

NJG1682MD7-TE1

NJR

该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 NJG168。

NJG1522KB2-TE1

NJR · 封装:FLP-6-B2

该型号为集成电路,主要参数包括最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 30 C、商品名称 NJG152,采用 FLP-6-B2 封装。

NJG1527VB2-TE1

NJR

该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 NJG152。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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