BGSA145GA10E6327XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 145GA10 BGSA E6327 SP004577224。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 145GA10 BGSA E6327 SP004577224。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 12WN6 BGS E6327 SP002203570。IDT · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) + 5.5 V、电源电压(最小值) + 2.7 V、工作频率 1~3500 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPST,采用 DFN-8 封装。IDT · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30~8000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 1.55 dB,采用 DFN-8 封装。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 131MN10 BGSA E6327 SP001406390。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 132MN10 BGSA E6327 SP001415526。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 80 V、工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 30 dB。Qorvo · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.15 GHz - 2.8 GHz、技术 氮化镓(GaN)、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.3 dB, 0.43 dB, 1 dB、关断隔离度(典型值) 57 dB, 40 dB, 30 dB,采用 QFN-24 封装。IDT · 封装:LGA-32
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 3400~3800 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。IDT
该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 FlatNoise。IDT
该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 FlatNoise。IDT · 封装:LGA-32
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 2300~2700 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5~3000 MHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 QFN-16 封装。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 QPC6222。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 142MN12 BGSA E6327 SP003597098。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。IDT
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 0~3000 MHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 1.3 dB。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。