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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

BGSA145GA10E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 145GA10 BGSA E6327 SP004577224。

BGS12WN6E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 12WN6 BGS E6327 SP002203570。

F2911NBGP8

IDT · 封装:DFN-8

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) + 5.5 V、电源电压(最小值) + 2.7 V、工作频率 1~3500 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPST,采用 DFN-8 封装。

F2910NBGP/W

IDT · 封装:DFN-8

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30~8000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 1.55 dB,采用 DFN-8 封装。

BGSA131MN10E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 131MN10 BGSA E6327 SP001406390。

BGSA132MN10E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 132MN10 BGSA E6327 SP001415526。

MASW-003103-13640G

MACOM

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 80 V、工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 30 dB。

QPC1006

Qorvo · 封装:QFN-24

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.15 GHz - 2.8 GHz、技术 氮化镓(GaN)、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.3 dB, 0.43 dB, 1 dB、关断隔离度(典型值) 57 dB, 40 dB, 30 dB,采用 QFN-24 封装。

F0453BLEGK

IDT · 封装:LGA-32

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 3400~3800 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。

F0453LEGK

IDT

该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 FlatNoise。

F0452LEGK

IDT

该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 FlatNoise。

F0452BLEGK

IDT · 封装:LGA-32

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 2300~2700 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、最大工作温度 + 105 C,采用 LGA-32 封装。

QPC3024TR13

Qorvo · 封装:QFN-16

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5~3000 MHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 QFN-16 封装。

QPC6222TR13-5K

Qorvo

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 QPC6222。

BGSA142MN12E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 142MN12 BGSA E6327 SP003597098。

SW05-0311

MACOM

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 0~3000 MHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 1.3 dB。

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