RFSW8006QSR
Qorvo · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 100~4000 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SP3T,采用 DFN-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Qorvo · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 100~4000 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SP3T,采用 DFN-8 封装。Qorvo · 封装:QFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 50~3700 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.29 dB,采用 QFN-12 封装。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 142GN12 BGSA E6327 SP003597102。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 1004378。MACOM
该型号为集成电路。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 143GL10 BGSA E6327 SP003713658。Qorvo · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度(典型值) 23 dB, 25 dB,采用 DFN-8 封装。MACOM · 封装:PQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 500 MHz to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 18 dB,采用 PQFN-12 封装。Qorvo · 封装:QFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5~2000 MHz、开关数 Single、开关配置 SP6T、插入损耗 0.4 dB,采用 QFN-14 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.2 V、电源电压(最小值) 1.7 V、工作频率 2.4~2.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP3T。Qorvo · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 100~6000 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 DFN-8 封装。Qorvo · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 700 MHz to 3.8 GHz、技术 GaAs、开关数 Triple、开关配置 SPDT,采用 QFN-16 封装。Analog Devices · 封装:LGA-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 9 kHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 LGA-12 封装。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。MACOM
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。