BGS12S3N6E6327XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 12S3N6 BGS E6327 SP001227026。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、型号别名 12S3N6 BGS E6327 SP001227026。Qorvo · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPST,采用 DFN-8 封装。Qorvo · 封装:QFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 5~6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1.25 dB,采用 QFN-12 封装。Analog Devices
该型号为集成电路。Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 0~3000 MHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 1.3 dB。Analog Devices · 封装:TSSOP-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 0 V、工作频率 4 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 TSSOP-20 封装。Analog Devices · 封装:LGA-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 100 MHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SP4T,采用 LGA-20 封装。MACOM
该型号为集成电路。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 14 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB,采用 QFN-16 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作频率 4 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 LFCSP-20 封装。Analog Devices · 封装:SOIC-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 0 V、开关配置 SP4T、最大工作温度 + 85 C、关断时间(最大值) 13 ns,采用 SOIC-20 封装。Analog Devices · 封装:LGA-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 100 MHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 LGA-20 封装。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 1026861。Qorvo · 封装:QFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 5~6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SP6T、插入损耗 1.85 dB,采用 QFN-14 封装。MACOM · 封装:PQFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 17.7~31 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.6 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 PQFN-14 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 1004379。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0~2000 MHz、开关数 Single、开关配置 DPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度(典型值) 15 dB、最大工作温度 + 175 C。MACOM · 封装:PQFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 30 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 1.8 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB,采用 PQFN-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。