ADGM1304JCPZ-RL7
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.1 V、工作频率 0 Hz to 14 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 0.4 dB，采用 LFCSP-24 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录ADG936BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 0 V、工作频率 4 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT，采用 LFCSP-20 封装。HMC550AE
Analog Devices / Hittite · 封装：SOT-26-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.2 V、工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPST，采用 SOT-26-6 封装。ADG904BRUZ
Analog Devices · 封装：TSSOP-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 0 V、工作频率 2.5 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 TSSOP-20 封装。ADRF5020BCCZN-R7
Analog Devices · 封装：RF Amplifier
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是，采用 RF Amplifier 封装。QPC6044SR
Qorvo · 封装：QFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作频率 5 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 QFN-24 封装。MMS003AA
Microchip / Microsemi
该型号为集成电路。HMC595ATR
Analog Devices
该型号为集成电路。ADRF5044BCCZN-R7
Analog Devices · 封装：LGA-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） - 3.15 V, 3.45 V、电源电压（最小值） - 3.45 V, 3.15 V、工作频率 100 MHz to 30 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SP4T，采用 LGA-24 封装。HMC596LP4E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、工作频率 0.2～3 GHz、插入损耗 7.5 dB、关断隔离度（典型值） 40 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QFN-24 封装。HMC641ATCPZ-EP-PT
Analog Devices / Hittite · 封装：LFCSP-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） - 3 V、电源电压（最小值） - 5 V、工作频率 0.1～20 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 LFCSP-24 封装。RFSW8000SR
Qorvo · 封装：DFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作频率 5～6500 MHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 DFN-8 封装。ADRF5025BCCZN
Analog Devices · 封装：LGA-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作频率 9 kHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 LGA-12 封装。RFSW1012SR
Qorvo · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 4.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作频率 5～6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.75 dB，采用 QFN-12 封装。HMC-SDD112
Analog Devices / Hittite · 封装：Chip
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 55～86 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2 dB、关断隔离度（典型值） 30 dB，采用 Chip 封装。HMC344ALP3ETR
Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路。ADRF5045BCCZN-R7
Analog Devices · 封装：LGA-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作频率 9 kHz to 30 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 2.4 dB，采用 LGA-24 封装。SKY12215-478LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 100 V、电源电压（最小值） 5 V、工作频率 900 MHz to 4 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB，采用 QFN-16 封装。RFSW6032SR
Qorvo · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 5～6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 1.2 dB，采用 QFN-12 封装。ADRF5024BCCZN-R7
Analog Devices · 封装：LGA-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作频率 100 MHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 LGA-12 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。