101253
Soldered
主要参数包括单件重量 0.211644 oz。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录101294
Soldered
主要参数包括单件重量 0.282192 oz。101834
Soldered
主要参数包括工作频率 125 kHz, 13.56 MHz、产品 RFID Cards、单件重量 0.282192 oz。108776
Soldered
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、产品 NFC Stickers、单件重量 0.035274 oz。108789
Soldered
主要参数包括工作频率 125 kHz, 13.56 MHz、产品 RFID Tags、单件重量 0.211644 oz。AS705-125A-XH
Sumida · 封装：Non-standard
主要参数包括工作频率 125 kHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 中国、产品 Transponders，采用 Non-standard 封装。PTX100RDQ56D13
Renesas Electronics · 封装：QFN-56
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、技术 180 nm、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 中国、开发套件 PTX100R，采用 QFN-56 封装。PTX130RDQ56D13
Renesas Electronics · 封装：QFN-56
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、技术 180 nm、最大工作温度 + 70 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 中国、开发套件 PTX130R，采用 QFN-56 封装。ST25DV64KC-IE6C3
STMicroelectronics · 封装：UFDFPN-8
主要参数包括组装国家或地区 菲律宾、原产国家或地区 菲律宾，采用 UFDFPN-8 封装。ST25DV04KC-JF6L3
STMicroelectronics · 封装：WLCSP-10
主要参数包括存储容量 4 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 SG，采用 WLCSP-10 封装。ST25DV16KC-IE8T3
STMicroelectronics · 封装：TSSOP-8
主要参数包括存储容量 16 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 中国，采用 TSSOP-8 封装。RFID-NFC-STI-20MM
Olimex Ltd.
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、产品 RFID NFC Sticker。RFID-NFC-STI-20x10MM
Olimex Ltd.
主要参数包括工作频率 13.56 MHz、产品 RFID NFC Sticker。RFID125-WAT
Olimex Ltd. · 封装：Watch Tag
主要参数包括存储容量 64 位、工作频率 125 kHz、技术 Si、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 BG，采用 Watch Tag 封装。RFID1356-ISO-MIFARE
Olimex Ltd.
主要参数包括原产国家或地区 中国。V640-HAM11-V4
Omron Automation and Safety
主要参数包括工作频率 134.2 kHz、最大工作温度 + 40 C、最小工作温度 0 C、原产国家或地区 日本、产品 Interface Modules、型号别名 V640HAM11V4。V680-D1KP66T-SP
Omron Automation and Safety
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 日本、型号别名 V680D1KP66TSP、单件重量 0.705479 oz。SEN-09416
SparkFun
主要参数包括工作频率 125 kHz、技术 Si、原产国家或地区 AU、单件重量 0.027484 oz。SEN-09417
SparkFun
主要参数包括工作频率 125 kHz、技术 Si、原产国家或地区 AU、单件重量 0.212305 oz。SEN-10127
SparkFun · 封装：Non-standard
主要参数包括存储容量 1 kbit、工作频率 13.56 MHz、技术 Si、原产国家或地区 美国，采用 Non-standard 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。