MASW20000
MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0~20000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 2.5 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB、最大工作温度 + 175 C。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0~20000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 2.5 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB、最大工作温度 + 175 C。IDT · 封装:TQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.1 V、工作频率 300 kHz to 8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP2T、插入损耗 0.48 dB,采用 TQFN-20 封装。MACOM · 封装:PQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 5~1000 MHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 1 dB、关断隔离度(典型值) 63 dB,采用 PQFN-20 封装。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0~4000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 1 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB、最大工作温度 + 175 C。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0~6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 2.5 dB、关断隔离度(典型值) 19 dB、最大工作温度 + 175 C。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 1099930。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 5 V、工作频率 0~3000 MHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1.8 dB、关断隔离度(典型值) 25 dB。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0~3000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 1 dB、关断隔离度(典型值) 24 dB、最大工作温度 + 175 C。Qorvo · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.15 GHz - 2.8 GHz、技术 氮化镓(GaN)、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.3 dB, 0.45 dB, 0.7 dB、关断隔离度(典型值) 57 dB, 40 dB, 29 dB,采用 QFN-24 封装。MACOM
该型号为集成电路。NJR
该型号为集成电路,主要参数包括商品名称 NJG166。NJR · 封装:QFN-12-11
该型号为集成电路,主要参数包括最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、商品名称 NJG161,采用 QFN-12-11 封装。NJR · 封装:QFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.375 V、工作频率 0.9~2.7 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP4T,采用 QFN-12 封装。CEL · 封装:TSON-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~6 GHz、插入损耗 0.65 dB、带宽 0.5~6 GHz、单件重量 0.000705 oz,采用 TSON-8 封装。NJR · 封装:DFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.5 V、电源电压(最小值) 1.5 V、工作频率 2.7 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.45 dB, 0.5 dB, 0.55 dB,采用 DFN-6 封装。CEL
该型号为集成电路。CEL
该型号为集成电路。Qorvo · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 5~6000 MHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 QFN-16 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。