F2950NEGK
IDT · 封装:DFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 100 MHz to 8 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.73 dB,采用 DFN-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:DFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 100 MHz to 8 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.73 dB,采用 DFN-6 封装。MACOM · 封装:HMIC Die
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 2~18 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 1.3 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB、最大工作温度 + 125 C,采用 HMIC Die 封装。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括技术 GaAs、最大工作温度 + 85 C、带宽 5~2000 MHz、最小工作温度 - 55 C。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括技术 GaAs、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 54 C。MACOM · 封装:PQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 4.5~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.8 dB、关断隔离度(典型值) 29 dB,采用 PQFN-12 封装。MACOM · 封装:PQFN-36
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.018127 oz,采用 PQFN-36 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 80 V、工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB。IDT
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.7~3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP8T、开发套件 SKY13637-695EK1,采用 QFN-14 封装。IDT · 封装:VFQFP-N-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30 MHz to 6 GHz、开关数 Single、开关配置 SP2T、插入损耗 0.45 dB,采用 VFQFP-N-12 封装。MACOM · 封装:PQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度(典型值) 27 dB, 32 dB,采用 PQFN-12 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MACOM · 封装:PQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 4.5~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.8 dB、关断隔离度(典型值) 29 dB,采用 PQFN-12 封装。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 10~1000 MHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1.4 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB。MACOM
该型号为集成电路。Qorvo
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~6 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.8 dB、关断隔离度(典型值) 26 dB、最大工作温度 + 150 C。Qorvo · 封装:QFN-7
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 0.3 GHz - 5.925 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 QFN-7 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。