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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

MASW-000834-001SMB

MACOM · 封装：PQFN-16

该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.5～6 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.78 dB、关断隔离度（典型值） 26.4 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 PQFN-16 封装。
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HMC427ALP3E

Analog Devices · 封装：QFN-16

该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作频率 DC to 8 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SPDT，采用 QFN-16 封装。
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NJG1649HB6

NJR

该型号为集成电路，主要参数包括商品名称 NJG164、型号别名 NJG1649HB6-TE1。
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HMC241ATCPZ-EP-PT

Analog Devices / Hittite · 封装：LFCSP-16

该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 0.1～4 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 LFCSP-16 封装。
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SKY19245-686LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-10

该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.1～2.7 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、开发套件 SKY19245-686LF-EVB，采用 QFN-10 封装。
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TGS4302

Qorvo

该型号为集成电路，主要参数包括型号别名 1026860。
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MA4SW410B-1

MACOM · 封装：HMIC Die

该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 2～18 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1.4 dB、关断隔离度（典型值） 35 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 HMIC Die 封装。
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HMC197BETR

Analog Devices / Hittite · 封装：SOT-26-6

该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB、关断隔离度（典型值） 30 dB，采用 SOT-26-6 封装。
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RFSW6023TR7

Qorvo · 封装：QFN-12

该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作频率 150 MHz to 5 GHz、技术 GaAs、开关数 Triple、开关配置 SPDT，采用 QFN-12 封装。
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TQP4M0008

Qorvo · 封装：SLP-6

该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.8 V、工作频率 100～6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.3 dB，采用 SLP-6 封装。
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HMC784AMS8GE

Analog Devices · 封装：MSOPG-8

该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度（典型值） 28 dB，采用 MSOPG-8 封装。
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HMC241ATCPZ-EP-R7

Analog Devices / Hittite · 封装：LFCSP-16

该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 0.1～4 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 LFCSP-16 封装。
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MASW-011030-14040T

MACOM · 封装：HQFN-16

该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.03～3 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.35 dB、关断隔离度（典型值） 40 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 HQFN-16 封装。
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