HMC536MS8GE
Analog Devices / Hittite · 封装：MS8G
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度（典型值） 32 dB，采用 MS8G 封装。射频与无线
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
20,447 条型号记录RFSW6042TR7
Qorvo · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 5 MHz to 6 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 1.25 dB，采用 QFN-12 封装。BGS12PN10E6327XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 4 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、型号别名 12PN10 BGS E6327 SP001197200、单件重量 0.000067 oz。MASW-008322-TR1000
MACOM
该型号为集成电路。MASW-004103-13650P
MACOM
该型号为集成电路。HMC641ALC4TR
Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.001443 oz。HMC641ALC4
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） - 5.5 V、电源电压（最小值） - 4.5 V、工作频率 20 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 QFN-24 封装。ADRF5045BCCZN
Analog Devices · 封装：LGA-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.45 V、电源电压（最小值） 3.15 V、工作频率 9 kHz to 30 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 2.4 dB，采用 LGA-24 封装。SKY13491-21
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。MASWCC0009
MACOM
该型号为集成电路。SKY12213-478LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。ADGM1304JCPZ-R2
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.3 V、电源电压（最小值） 3.1 V、工作频率 0 Hz to 14 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 0.4 dB，采用 LFCSP-24 封装。HMC595A
Analog Devices
该型号为集成电路。MASW-003102-13590G
MACOM
该型号为集成电路。RFSW6023SR
Qorvo · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作频率 150～5000 MHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT，采用 QFN-12 封装。QPC6034TR13
Qorvo
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是、型号别名 QPC6034。HMC536LP2
Analog Devices / Hittite · 封装：DFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 27 dB，采用 DFN-6 封装。MASW-003100-11920W
MACOM
该型号为集成电路。MMS006AA
Microchip / Microsemi · 封装：Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2 dB、关断隔离度（典型值） - 40 dB，采用 Die 封装。HMC784AMS8GETR
Analog Devices · 封装：MSOPG-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度（典型值） 28 dB，采用 MSOPG-8 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。