HMC190BMS8E
Analog Devices · 封装:MSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.004938 oz,采用 MSOP-8 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices · 封装:MSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.004938 oz,采用 MSOP-8 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作频率 DC to 4.5 GHz、开关数 Triple、开关配置 SPST、插入损耗 0.8 dB,采用 LFCSP-8 封装。CEL · 封装:TSON-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.05~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度(典型值) 18 dB,采用 TSON-6 封装。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 DP12T、湿敏性 是、型号别名 212MA18 BGSX E6327 SP001408616。MACOM · 封装:SC-70
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 8.5 V、工作频率 3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.56 dB、关断隔离度(典型值) 12 dB,采用 SC-70 封装。MACOM · 封装:PDFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度(典型值) 24 dB,采用 PDFN-6 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 DP8T、型号别名 28MA18 BGSX E6327 SP001408630。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Infineon Technologies · 封装:TSNP-10
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 22GN10 BGSX E6327 SP001185572,采用 TSNP-10 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Infineon Technologies · 封装:ATSLP-10
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.4 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作频率 0.1~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 DPDT,采用 ATSLP-10 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:Die
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 18 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 2.3 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 Die 封装。MACOM · 封装:SOT-26
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.35 dB、关断隔离度(典型值) 21 dB,采用 SOT-26 封装。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 DP10T、湿敏性 是、型号别名 210MA18 BGSX E6327 SP001408614。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-48
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 950~2150 MHz、关断隔离度(典型值) 30 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-48 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。Analog Devices / Hittite · 封装:MSOP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB、关断隔离度(典型值) 30 dB,采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。