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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

HMC190BMS8E

Analog Devices · 封装:MSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括单件重量 0.004938 oz,采用 MSOP-8 封装。

ADG901SCPZ-EP

Analog Devices · 封装:LFCSP-8

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 1.65 V、工作频率 DC to 4.5 GHz、开关数 Triple、开关配置 SPST、插入损耗 0.8 dB,采用 LFCSP-8 封装。

CG2164X3

CEL · 封装:TSON-6

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.05~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度(典型值) 18 dB,采用 TSON-6 封装。

BGSX212MA18E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 DP12T、湿敏性 是、型号别名 212MA18 BGSX E6327 SP001408616。

MASW-007221-TR3000

MACOM · 封装:SC-70

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 8.5 V、工作频率 3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.56 dB、关断隔离度(典型值) 12 dB,采用 SC-70 封装。

MASWSS0167TR-3000

MACOM · 封装:PDFN-6

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度(典型值) 24 dB,采用 PDFN-6 封装。

BGSX28MA18E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 DP8T、型号别名 28MA18 BGSX E6327 SP001408630。

BGSX22GN10E6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:TSNP-10

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 22GN10 BGSX E6327 SP001185572,采用 TSNP-10 封装。

BGSX22G2A10E6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:ATSLP-10

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.4 V、电源电压(最小值) 2.3 V、工作频率 0.1~6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 DPDT,采用 ATSLP-10 封装。

HMC641A-SX

Analog Devices / Hittite · 封装:Die

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 18 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 2.3 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 Die 封装。

MASWSS0176TR-3000

MACOM · 封装:SOT-26

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.35 dB、关断隔离度(典型值) 21 dB,采用 SOT-26 封装。

BGSX210MA18E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 DP10T、湿敏性 是、型号别名 210MA18 BGSX E6327 SP001408614。

MAX12005ETM+

Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-48

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 950~2150 MHz、关断隔离度(典型值) 30 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-EP-48 封装。

SKY13492-21

Skyworks Solutions, Inc.

该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。

HMC190BMS8ETR

Analog Devices / Hittite · 封装:MSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB、关断隔离度(典型值) 30 dB,采用 MSOP-8 封装。

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