BGSF110GN26E6327XTSA1
Infineon Technologies · 封装:TSNP-26
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 110GN26 BGSF E6327 SP001006660,采用 TSNP-26 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:TSNP-26
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 110GN26 BGSF E6327 SP001006660,采用 TSNP-26 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压(最大值) 2.75 V、电源电压(最小值) 0 V、工作频率 2.5 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T,采用 LFCSP-20 封装。Analog Devices · 封装:Reel
该型号为集成电路,采用 Reel 封装。ON Semiconductor · 封装:TSNP-10
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作频率 0.1~5 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、最大工作温度 + 85 C,采用 TSNP-10 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.03~3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.35 dB、关断隔离度(典型值) 51 dB、最大工作温度 + 85 C。Qorvo · 封装:QFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 50~3700 MHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.29 dB,采用 QFN-12 封装。MACOM · 封装:Die
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 50 MHz to 26 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 0.9 dB、关断隔离度(典型值) 34 dB、最大工作温度 + 125 C,采用 Die 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 100 MHz to 2 GHz、开关数 Quint、开关配置 SP5T、插入损耗 1 dB、关断隔离度(典型值) 23 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-16 封装。Infineon Technologies · 封装:TSNP-14
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 18MN14 BGS E6327 SP001123790,采用 TSNP-14 封装。MACOM · 封装:PQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.5~3 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度(典型值) 25 dB,采用 PQFN-12 封装。MACOM · 封装:MSOP-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 8.5 V、工作频率 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.8 dB,采用 MSOP-10 封装。MACOM
该型号为集成电路。Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 BGS12PL6E6327XTSA1 SP001003644。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 2~6 GHz、开关数 Quad、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度(典型值) 26 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-6 封装。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 80 V、工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 1.05 dB、关断隔离度(典型值) 27 dB。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。