ADG904BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 0 V、工作频率 2.5 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 LFCSP-20 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录SKY13347-360LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：DFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 500 MHz to 3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 0.8 dB、关断隔离度（典型值） 30 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 DFN-8 封装。SKY13320-374LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 6 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 24 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-6 封装。SKY13278-313LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 2.5 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度（典型值） 18 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-6 封装。BGSA14GN10E6327XTSA1
ON Semiconductor · 封装：TSNP-10
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 1.8 V、工作频率 100 MHz to 5 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 0.46 dB，采用 TSNP-10 封装。HMC546MS8GETR
Analog Devices / Hittite · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 8 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 0.2～2.7 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 MSOP-8 封装。MASW-003103-13645P
MACOM
该型号为集成电路。CG2164X3-C2
CEL · 封装：TSON-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.05～6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 18 dB，采用 TSON-6 封装。SKY13321-360LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。MASWSS0204TR-3000
MACOM · 封装：SC-70-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.35 dB、关断隔离度（典型值） 15 dB，采用 SC-70-6 封装。MASWSS0166TR-3000
MACOM · 封装：SC-70
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.55 dB、关断隔离度（典型值） 12 dB，采用 SC-70 封装。AS215-92LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SC-88
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 500 MHz to 3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB、关断隔离度（典型值） 20 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SC-88 封装。SA630D/01,112
NXP Semiconductors · 封装：SO-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3～5.5 V、电源电压（最大值） + 5.5 V、电源电压（最小值） - 0.5 V、工作频率 1 GHz、技术 硅、开关数 Single，采用 SO-8 封装。ADG918BRMZ-REEL7
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） V、工作频率 4 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 MSOP-8 封装。MA4SW410
MACOM · 封装：HMIC Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 0.9 dB、关断隔离度（典型值） 34 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 HMIC Die 封装。F2970NCGK8
IDT · 封装：LQFN-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作频率 5～3000 MHz、开关数 Dual、开关配置 SP2T、插入损耗 0.35 dB，采用 LQFN-20 封装。MA4AGSW5
MACOM · 封装：Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 70 GHz、开关数 Single、开关配置 SP5T、插入损耗 1.7 dB、关断隔离度（典型值） 35 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 Die 封装。SKY12209-478LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括最大工作温度 + 175 C、最小工作温度 - 55 C、单件重量 0.002014 oz，采用 QFN-16 封装。MASW-007921-TR3000
MACOM · 封装：PDFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 8.5 V、工作频率 7 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度（典型值） 30 dB，采用 PDFN-8 封装。SKY13446-374LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。