HMC284AMS8GE
Analog Devices / Hittite · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 3.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度（典型值） 40 dB，采用 MSOP-8 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录SKY13414-485LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。BGS12SN6E6327XTSA1
Infineon Technologies · 封装：TSNP-6
该型号为集成电路，主要参数包括型号别名 12SN6 BGS E6327 SP001068580、单件重量 0.000035 oz，采用 TSNP-6 封装。HMC349AMS8GETR
Analog Devices / Hittite · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、工作频率 DC to 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.8 dB，采用 MSOP-8 封装。AS183-92LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：SC-88
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 300 kHz to 2.5 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.55 dB、关断隔离度（典型值） 13 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SC-88 封装。SKY13314-374LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 6 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 21 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-6 封装。MA4SW310
MACOM · 封装：HMIC Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 20 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.9 dB、关断隔离度（典型值） 42 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 HMIC Die 封装。MASWSS0136TR-3000
MACOM · 封装：SC-70
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB、关断隔离度（典型值） 27 dB，采用 SC-70 封装。HMC221BETR
Analog Devices / Hittite · 封装：SOT-26-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.4 dB、关断隔离度（典型值） 29 dB，采用 SOT-26-6 封装。HMC435AMS8GETR
Analog Devices / Hittite · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.2 dB、关断隔离度（典型值） 40 dB，采用 MSOP-8 封装。MASWSS0129TR-3000
MACOM · 封装：PQFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 1 dB、关断隔离度（典型值） 30 dB，采用 PQFN-12 封装。HMC550AETR
Analog Devices / Hittite · 封装：SOT-26-6
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 1.2 V、工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPST，采用 SOT-26-6 封装。MASWSS0157TR-3000
MACOM · 封装：SOIC-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 2.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 24 dB，采用 SOIC-8 封装。CG2409X3-C2
CEL · 封装：TSON-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.05～6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.55 dB、关断隔离度（典型值） 34 dB，采用 TSON-6 封装。HMC349ALP4CETR
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、工作频率 DC to 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.4 dB，采用 QFN-16 封装。MA4AGSW4
MACOM · 封装：Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 50 MHz to 70 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、插入损耗 1 dB、关断隔离度（典型值） 32 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 Die 封装。SKY13396-397LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。SKY13438-374LF
Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。ADG904BRUZ-REEL7
Analog Devices · 封装：TSSOP-20
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 2.75 V、电源电压（最大值） 2.75 V、电源电压（最小值） 0 V、工作频率 2.5 GHz、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 TSSOP-20 封装。F2912NCGI
IDT · 封装：VFQFPN-20
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作频率 300 kHz to 8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP2T、插入损耗 0.4 dB，采用 VFQFPN-20 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。