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IDT · 封装:LQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5 MHz to 3 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.32 dB,采用 LQFN-20 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
IDT · 封装:LQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5 MHz to 3 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.32 dB,采用 LQFN-20 封装。IDT · 封装:VFQFP-N-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30 MHz to 6 GHz、开关数 Single、开关配置 SP2T、插入损耗 0.45 dB,采用 VFQFP-N-12 封装。IDT · 封装:TQFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.1 V、工作频率 300 kHz to 8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP2T,采用 TQFN-20 封装。Infineon Technologies · 封装:TSNP-9
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.3 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作频率 0.1~3 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.55 dB,采用 TSNP-9 封装。ON Semiconductor · 封装:TSNP-10
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.1~5 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPST、型号别名 11GN10 BGSA E6327 SP001308478、单件重量 0.000069 oz,采用 TSNP-10 封装。IDT · 封装:TQFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 5 MHz to 10 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.34 dB,采用 TQFN-12 封装。Microchip / Microsemi · 封装:Die
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 8 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 1.6 dB、关断隔离度(典型值) 45 dB,采用 Die 封装。IDT
该型号为集成电路,主要参数包括技术 硅、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C。MACOM · 封装:SC-70
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.35 dB、关断隔离度(典型值) 13.5 dB,采用 SC-70 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 12 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.5 dB、关断隔离度(典型值) 57 dB,采用 QFN-24 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-6
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 100 MHz to 6 GHz、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.9 dB、关断隔离度(典型值) 15 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-6 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。Qorvo · 封装:DFN-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 100~4000 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SP3T,采用 DFN-8 封装。Infineon Technologies · 封装:TSLP-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 TSLP-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 100 MHz to 3 GHz、开关数 Dual、开关配置 DPDT、插入损耗 0.55 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 QFN-12 封装。Skyworks Solutions, Inc.
该型号为集成电路。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。