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型号列表

20,447 条型号记录
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SKY13547-490LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-12

该型号为集成电路,主要参数包括工作电源电压 2.5~4.8 V、电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 5 MHz to 1.8 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 QFN-12 封装。

SKY13552-669LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-18

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 4.8 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 0.4~3.8 GHz、开关数 Dual、开关配置 DP12T、开发套件 SKY13552-669LF-EVB,采用 QFN-18 封装。

HMC986A-SX

Analog Devices · 封装:RF Amplifier

该型号为集成电路,采用 RF Amplifier 封装。

HMC344ATCPZ-EP-PT

Analog Devices / Hittite · 封装:LFCSP-16

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) - 3 V、电源电压(最小值) - 5 V、工作频率 0.1~8 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP4T,采用 LFCSP-16 封装。

F2913NLGK

IDT · 封装:VFQFPN-20

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 50~6000 MHz、开关数 Single、开关配置 SP2T、插入损耗 1.25 dB,采用 VFQFPN-20 封装。

SKY13698-694LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-12

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 2.8 V、电源电压(最小值) 1.35 V、工作频率 0.4~5.9 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 DPDT,采用 QFN-12 封装。

SKY13585-679LF

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MLPD-6

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 1~6 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.5 dB,采用 MLPD-6 封装。

QPC1022PCK401

Qorvo

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 QPC1022。

HMC244AG16

Analog Devices

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3 V, 5 V、工作频率 DC to 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Quad、开关配置 SP4T、插入损耗 1.2 dB。

ADRF5250BCPZ

Analog Devices · 封装:LFCSP-24

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 0.1~6 GHz、技术 硅、开关数 Quint、开关配置 SP5T,采用 LFCSP-24 封装。

HMC574AMS8E

Analog Devices · 封装:MSOP-8

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 8 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 DC to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 MSOP-8 封装。

SKYA21012

Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MLPD-6

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 0 V、工作频率 20 MHz to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 MLPD-6 封装。

BGS18GA14E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 18GA14 BGS E6327 SP001313548、单件重量 0.000235 oz。

F2914NBGK8

IDT · 封装:QFN-EP-24

该型号为集成电路,主要参数包括长度 4 mm、宽度 4 mm,采用 QFN-EP-24 封装。

BGS16GA14E6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:SLP-14

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.4 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 0.1~3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP6T、最大工作温度 + 85 C,采用 SLP-14 封装。

F2932NBGP8

IDT · 封装:QFN-EP-16

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 50 MHz to 8 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.6 dB,采用 QFN-EP-16 封装。

F2914NBGK

IDT · 封装:QFN-EP-24

该型号为集成电路,主要参数包括长度 4 mm、宽度 4 mm,采用 QFN-EP-24 封装。

BGS14PN10E6327XTSA1

Infineon Technologies

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 4 GHz、开关数 Single、开关配置 SP4T、型号别名 14PN10 BGS E6327 SP001197204。

F2910NBGP

IDT · 封装:DFN-8

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30 MHz to 8 GHz、开关数 Single、开关配置 SPST、插入损耗 0.58 dB,采用 DFN-8 封装。

F2976NEGK

IDT · 封装:TQFN-12

该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.25 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 5 MHz to 10 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.34 dB,采用 TQFN-12 封装。

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