HMC1118LP3DETR
Analog Devices · 封装：LFCSP-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 3.6 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 9 kHz to 13 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2 dB，采用 LFCSP-16 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录HMC7992LP3DE
Analog Devices · 封装：LFCSP-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作频率 100 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Quad、开关配置 SP4T，采用 LFCSP-16 封装。HMC347A
Analog Devices / Hittite · 封装：Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2.1 dB、关断隔离度（典型值） 40 dB，采用 Die 封装。SKY13408-465LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 1～6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 1.1 dB、关断隔离度（典型值） 24 dB，采用 QFN-12 封装。ADRF5130BCPZ
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.4 V、电源电压（最小值） 4.5 V、工作频率 700 MHz to 3.5 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT，采用 LFCSP-24 封装。HMC322ALP4E
Analog Devices / Hittite · 封装：QFN-24
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 8 GHz、技术 GaAs、开关数 Octal、开关配置 SP8T、插入损耗 2.5 dB、关断隔离度（典型值） 35 dB，采用 QFN-24 封装。HMC8038LP4CE
Analog Devices · 封装：LFCSP-16
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作频率 100 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT，采用 LFCSP-16 封装。HMC270AMS8GE
Analog Devices · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 DC to 8 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 MSOP-8 封装。HMC252AQS24E
Analog Devices · 封装：QSOP-24
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3.3 V、工作频率 DC to 3 GHz、技术 GaAs、开关数 Hex、开关配置 SP6T，采用 QSOP-24 封装。SKY13575-639LF
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-14
该型号为集成电路，主要参数包括工作电源电压 3.3 V、电源电压（最大值） 3.5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、工作频率 100 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Quad，采用 QFN-14 封装。SKYA21003
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-12
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.3 dB to 0.35 dB、关断隔离度（典型值） 40 dB to 42 dB，采用 QFN-12 封装。HMC8038LP4CETR
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。HMC986A
Analog Devices · 封装：Die
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 100 MHz to 50 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 2.1 dB、关断隔离度（典型值） 34 dB，采用 Die 封装。RFSW8009TR7
Qorvo · 封装：SMD-6
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 0.5～6 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.65 dB、关断隔离度（典型值） 26 dB，采用 SMD-6 封装。RFSW8001TR7
Qorvo · 封装：DFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 4.8 V、电源电压（最小值） 2.7 V、工作频率 4 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP3T，采用 DFN-8 封装。HMC547ALC3TR
Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。RF5570TR7
Qorvo · 封装：DFN-8
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 2.4～2.5 GHz、技术 GaAs、开关数 Single、开关配置 SP3T、插入损耗 0.6 dB、关断隔离度（典型值） 25 dB，采用 DFN-8 封装。NLHV1T0434ZR2G
ON Semiconductor · 封装：MSOP-8
该型号为集成电路，主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 3 V、工作频率 2 MHz、开关数 Single、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 MSOP-8 封装。SKY85201-11
Skyworks Solutions, Inc. · 封装：QFN-16
该型号为集成电路，主要参数包括工作频率 2.4～2.5 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT、开发套件 SKY85201-EK1，采用 QFN-16 封装。HMC270AMS8GETR
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括湿敏性 是。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。