HMC347B
Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.1~20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.7 dB、关断隔离度(典型值) 45 dB。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.1~20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.7 dB、关断隔离度(典型值) 45 dB。Analog Devices · 封装:LGA-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 100 MHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 LGA-20 封装。Analog Devices · 封装:LGA-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 9 kHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 LGA-20 封装。Qorvo · 封装:DFN-10
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.6 V、工作频率 6 GHz、开关数 Quad、开关配置 DPDT、插入损耗 0.79 dB,采用 DFN-10 封装。Qorvo · 封装:SMD-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5~6000 MHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 SMD-20 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:WP-8
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.1~20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 1.7 dB、关断隔离度(典型值) 45 dB,采用 WP-8 封装。Analog Devices / Hittite
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.025609 oz。Analog Devices · 封装:LGA-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.4 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 9 kHz to 30 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 LGA-20 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2.5 dB、关断隔离度(典型值) 36 dB,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 20 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2.5 dB、关断隔离度(典型值) 36 dB,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 14 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 2 dB、关断隔离度(典型值) 40 dB,采用 QFN-16 封装。Analog Devices / Hittite · 封装:QFN-24
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 DC to 8 GHz、技术 GaAs、开关数 Octal、开关配置 SP8T,采用 QFN-24 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-24
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 9 kHz to 12 GHz、技术 硅、开关数 Quad、开关配置 SP4T,采用 LFCSP-24 封装。Analog Devices
该型号为集成电路,主要参数包括湿敏性 是。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-14
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.7~3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP6T、开发套件 SKY13636-695EK1,采用 QFN-14 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.4~3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 SP10T、插入损耗 0.75 dB、开发套件 SKY13638-700EK1,采用 QFN-20 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、工作频率 1.8~3 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、插入损耗 0.55 dB,采用 QFN-20 封装。Qorvo · 封装:SMD-32
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 30~4200 MHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SPDT,采用 SMD-32 封装。Qorvo · 封装:QFN-12
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、工作频率 5~2000 MHz、技术 硅、开关数 Quad、开关配置 SP4T,采用 QFN-12 封装。Analog Devices · 封装:LGA-20
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、工作频率 100 MHz to 44 GHz、技术 硅、开关数 Single、开关配置 SP4T,采用 LGA-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。