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Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-88
主要参数包括接口类型 I2C, SPI、类型 Digital Radio Coprocessor、原产国家或地区 中国台湾、尺寸 12 mm x 12 mm x 0.85 mm、湿敏性 是,采用 QFN-88 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-88
主要参数包括接口类型 I2C, SPI、类型 Digital Radio Coprocessor、原产国家或地区 中国台湾、尺寸 12 mm x 12 mm x 0.85 mm、湿敏性 是,采用 QFN-88 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-88
主要参数包括接口类型 I2C, SPI、类型 Digital Radio Coprocessor、原产国家或地区 中国台湾、尺寸 12 mm x 12 mm x 0.85 mm、湿敏性 是,采用 QFN-88 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SSOP-24
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 2-Wire, 3-Wire、工作频率 64~108 MHz、技术 Si,采用 SSOP-24 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C、工作频率 64~108 MHz、技术 Si,采用 QFN-20 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 I2C、工作频率 64~108 MHz、技术 Si,采用 QFN-20 封装。STMicroelectronics · 封装:LFBGA-81
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 2.0、类型 GNSS/GPS、最大工作温度 + 105 C,采用 LFBGA-81 封装。STMicroelectronics · 封装:TFBGA-169
主要参数包括电源电压(最大值) 1.32 V, 1.89 V, 4.3 V、电源电压(最小值) 1 V, 1.08 V, 1.6 V, 1.71 V、接口类型 CAN, I2C, SPI, UART、工作频率 196 MHz、类型 GNSS/GPS、最大工作温度 + 85 C,采用 TFBGA-169 封装。STMicroelectronics · 封装:VFQFPN-56
主要参数包括电源电压(最大值) 1.32 V, 1.89 V, 4.3 V、电源电压(最小值) 1 V, 1.08 V, 1.6 V, 1.71 V、接口类型 CAN, I2C, SPI, UART、技术 Si、类型 GNSS/GPS、最大工作温度 + 85 C,采用 VFQFPN-56 封装。STMicroelectronics · 封装:LFBGA-81
主要参数包括工作电源电压 1.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.7 V、接口类型 CAN, GPIO, I2C, SPI, UART, USB 2.0、类型 GNSS/GPS、最大工作温度 + 105 C,采用 LFBGA-81 封装。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、类型 AM/FM HD Radio、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。STMicroelectronics
主要参数包括电源电压(最大值) 3.45 V、电源电压(最小值) 3.15 V、类型 AM/FM HD Radio、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:SOIC-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2 V、工作频率 64~109 MHz、技术 Si、类型 AM/FM/SW Radio、最大工作温度 + 70 C,采用 SOIC-16 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20
主要参数包括工作电源电压 2.7~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 3-Wire、工作频率 76~108 MHz、技术 Si,采用 QFN-20 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MLP-8
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 2.4~2.5 GHz、开关数 Single、开关配置 SP3T、认证等级 AEC-Q100,采用 MLP-8 封装。RFMD (Qorvo) · 封装:QFN-18
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 3.5 V、电源电压(最小值) 2.4 V、工作频率 50 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Triple、开关配置 DP3T,采用 QFN-18 封装。RFMD (Qorvo) · 封装:QFN-16
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 5 MHz to 6 GHz、技术 硅、开关数 Dual、开关配置 SPDT,采用 QFN-16 封装。MACOM
该型号为集成电路。MACOM
该型号为集成电路。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:MLPD-6
该型号为集成电路,主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 0.9~6 GHz、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB,采用 MLPD-6 封装。Skyworks Solutions, Inc. · 封装:QFN-20
该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 0.3~3.8 GHz、开关数 Single、开关配置 SPDT、开发套件 SKY12245-492EK1、高控制电压 3 V、湿敏性 是,采用 QFN-20 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。