MICRF219AAYQS-TR
Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括型号别名 MICRF219AAYQS TR、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括型号别名 MICRF219AAYQS TR、单件重量 0.010159 oz,采用 QSOP-16 封装。Microchip Technology / Atmel
RF Receiver Industrial RF DATA CONTROL ReceiverMaxim Integrated · 封装:TQFN-EP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 450 MHz、频率范围 300~450 MHz、类型 Receiver、最大工作温度 + 125 C,采用 TQFN-EP-32 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 300~450 MHz、类型 ASK Receiver、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-16 封装。Silicon Labs · 封装:QFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.8 V、工作频率 917 MHz、类型 SUB-GHz Receiver、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-20 封装。Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是、型号别名 SP000507672 TDA5225XT TDA5225XUMA1。STMicroelectronics
主要参数包括湿敏性 是。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 300~450 MHz、类型 ASK Receiver、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 315 MHz, 433 MHz、类型 315 MHz or 433 MHz Superheterodyne Receiver、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-28 封装。Melexis · 封装:QFN-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.1 V、工作频率 300~930 MHz、类型 FSK/FM/ASK Receiver、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QFN-32 封装。Silicon Labs · 封装:SSOP-24
主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2 V、工作频率 400 kHz、类型 Radio Receiver、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 20 C,采用 SSOP-24 封装。Texas Instruments · 封装:PDIP-16
主要参数包括单件重量 0.033570 oz,采用 PDIP-16 封装。Microchip Technology / Micrel · 封装:QSOP-16
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 850~950 MHz、类型 Receiver、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C,采用 QSOP-16 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-20
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 300~450 MHz、类型 Dual Channel Buffer SATA I/SATA II Bidirectional Redriver、最大工作温度 + 105 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-20 封装。Silicon Labs
RF Receiver RX -116dBm SubGSTMicroelectronics · 封装:LCC-18
主要参数包括工作电源电压 2.1~4.3 V、电源电压(最大值) 4.3 V、电源电压(最小值) 2.1 V、接口类型 I2C, UART、工作频率 1561.098 MHz, 1575.42 MHz、类型 GNSS Module,采用 LCC-18 封装。Maxim Integrated · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 3 V、工作频率 500 MHz、频率范围 250~500 MHz、类型 315 MHz Superheterodyne Receiver、最大工作温度 + 85 C,采用 TSSOP-28 封装。Analog Devices · 封装:LFCSP-56
主要参数包括电源电压(最大值) 1.9 V、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、开发套件 AD6641-500EBZ、湿敏性 是、单件重量 9.487990 oz,采用 LFCSP-56 封装。Infineon Technologies · 封装:TSSOP-28
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、工作频率 350 MHz、频率范围 310 MHz to 330 MHz, 330 MHz to 350 MHz、类型 Receiver、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-28 封装。Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-32
主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 2.5 V、工作频率 450 MHz、频率范围 300~450 MHz、类型 Receiver、最大工作温度 + 125 C,采用 TQFN-EP-32 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。