MZ9313C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MAMX-011040-DIE
MACOM
RF Mixer Mixer, 6-26 GHz, Image Reject, DieMAMX-011071-TR0100
MACOM
RF Mixer Mixer, 8-36 GHz, 3X3mm, 12-LD PQFN,MY51C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。MY89C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ9310C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ9313
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。ADE-30+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm
主要参数包括射频频率 200 MHz to 3 GHz、本振频率 200 MHz to 3 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm 封装。FMFX1053
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 2～18 GHz、本振频率 2～18 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 90 C、最小工作温度 - 45 C。FMFX1054
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 6～18 GHz、本振频率 6～18 GHz、中频频率 1.5～8 GHz、转换损耗（最大值） 9 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C。RMS-25MH+
Mini-Circuits · 封装：3125 (7964 metric)
主要参数包括射频频率 5 MHz to 2.5 GHz、本振频率 5 MHz to 2.5 GHz、中频频率 5 MHz to 1.5 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 3125 (7964 metric) 封装。RMS-30+
Mini-Circuits · 封装：3125 (7864 metric)
主要参数包括射频频率 200 MHz to 3 GHz、本振频率 200 MHz to 3 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 3125 (7864 metric) 封装。RMS-5L+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 400 MHz to 1.4 GHz、本振频率 400 MHz to 1.4 GHz、中频频率 0 Hz to 800 MHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 IN。ZEM-4300+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 300 MHz to 4.3 GHz、本振频率 300 MHz to 4.3 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、转换损耗（最大值） 9.5 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C。ZMDB-24H-K+
Mini-Circuits
主要参数包括原产国家或地区 美国。ZMDB-44H-K+
Mini-Circuits
主要参数包括原产国家或地区 美国。HMC-MDB277-SX
Analog Devices · 封装：Die
主要参数包括射频频率 70～90 GHz、中频频率 0 Hz to 18 GHz、技术 GaAs、转换损耗（最大值） 12 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 55 C，采用 Die 封装。HMC557ALC4TR-R5
Analog Devices · 封装：LGA-24
主要参数包括射频频率 2.5～7 GHz、本振频率 5～7 GHz、中频频率 0 Hz to 3 GHz、技术 GaAs、转换损耗（最大值） 10.5 dB、噪声系数（NF） 8.5 dB，采用 LGA-24 封装。HMC560ALM3TR
Analog Devices
主要参数包括射频频率 22～38 GHz、本振频率 22～38 GHz、中频频率 0 Hz to 18 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 15 dB、噪声系数（NF） 10.5 dB, 11.5 dB。MAMX-011003-00M8TC
MACOM
主要参数包括原产国家或地区 菲律宾。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。