MZ5010C
MACOM · 封装：Module
主要参数包括射频频率 2～26 GHz、本振频率 2～26 GHz、中频频率 1～15 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 13 dB、噪声系数（NF） 13 dB，采用 Module 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MZ6310
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ6310C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ7407
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ7410
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ7410C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ7420
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ7420C
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。MZ8810
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ8813
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。MZ9310
MACOM
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 菲律宾。FMMX1020
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 1 MHz to 2.7 GHz、本振频率 1 MHz to 2.7 GHz、中频频率 1 MHz to 2 GHz、转换损耗（最大值） 9.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C。FMMX1031
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 24～32 GHz、本振频率 24～32 GHz、中频频率 0 Hz to 8 GHz、转换损耗（最大值） 12.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C。JYM-30H+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 2 MHz to 3 GHz、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、组装国家或地区 IN、原产国家或地区 IN。LAVI-22VH+
Mini-Circuits · 封装：CK605
主要参数包括射频频率 425 MHz to 2.2 GHz、本振频率 525 MHz to 2.4 GHz、中频频率 100～700 MHz、转换损耗（最大值） 9.6 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 45 C，采用 CK605 封装。LAVI-23VH+
Mini-Circuits · 封装：CK605
主要参数包括射频频率 1.2～2 GHz、本振频率 1.27～2.07 GHz、中频频率 50 MHz to 1 GHz、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 45 C，采用 CK605 封装。LAVI-252H+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 200 MHz to 2.5 GHz、本振频率 130 MHz to 2.43 GHz、中频频率 50 MHz to 2 GHz、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 45 C、原产国家或地区 IN。LAVI-2VH+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 2 MHz to 1.1 GHz、本振频率 2 MHz to 1.1 GHz、中频频率 2 MHz to 1 GHz、转换损耗（最大值） 9.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 45 C。SIM-14H+
Mini-Circuits · 封装：5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm
主要参数包括射频频率 3.7～10 GHz、本振频率 3.7～10 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 10.5 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm 封装。SBL-1+
Mini-Circuits · 封装：A06
主要参数包括射频频率 1～500 MHz、本振频率 1～500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C，采用 A06 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。