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型号列表

20,447 条型号记录
每页 20 条

ZMX-10G+

Mini-Circuits · 封装:BU413

主要参数包括射频频率 3.7~10 GHz、本振频率 3.7~10 GHz、中频频率 0 Hz to 2 GHz、转换损耗(最大值) 8.5 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C,采用 BU413 封装。

ZX05-10L-S+

Mini-Circuits · 封装:FL905

主要参数包括射频频率 10 MHz to 1 GHz、本振频率 10 MHz to 1 GHz、中频频率 DC to 800 MHz、技术 Si、转换损耗(最大值) 7.11 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 FL905 封装。

ZX05-14-S+

Mini-Circuits · 封装:FL905

主要参数包括射频频率 500 kHz to 500 MHz、本振频率 500 kHz to 500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗(最大值) 7.8 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 FL905 封装。

ZX05-153-S+

Mini-Circuits

主要参数包括射频频率 3.4~15 GHz、本振频率 3.4~15 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、转换损耗(最大值) 13.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C。

ZX05-153LH-S+

Mini-Circuits

主要参数包括射频频率 3.2~15 GHz、本振频率 3.2~15 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、转换损耗(最大值) 14.2 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C。

ZX05-153MH-S+

Mini-Circuits · 封装:18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm

主要参数包括射频频率 3.2~15 GHz、本振频率 3.2~15 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、转换损耗(最大值) 10.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm 封装。

ZX05-24MH-S+

Mini-Circuits · 封装:18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm

主要参数包括射频频率 7.5~20 GHz、本振频率 7.5~20 GHz、中频频率 0 Hz to 7.5 GHz、转换损耗(最大值) 10.3 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm 封装。

ZX05-43-S+

Mini-Circuits · 封装:18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm

主要参数包括射频频率 750 MHz to 4.2 GHz、本振频率 750 MHz to 4.2 GHz、中频频率 0 Hz to 1.5 GHz、转换损耗(最大值) 8.9 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm 封装。

ZX05-43MH-S+

Mini-Circuits · 封装:18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm

主要参数包括射频频率 824 MHz to 4.2 GHz、本振频率 824 MHz to 4.2 GHz、中频频率 0 Hz to 1.5 GHz、转换损耗(最大值) 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 18.8 mm x 22.86 mm x 13.72 mm 封装。

PEWGMX1001

Pasternack

主要参数包括原产国家或地区 美国、单件重量 2.495998 oz。

PEWGMX1002

Pasternack

主要参数包括原产国家或地区 美国、单件重量 2.495998 oz。

PEWGMX1003

Pasternack

主要参数包括原产国家或地区 美国、单件重量 2.495998 oz。

PEWGMX1004

Pasternack

主要参数包括原产国家或地区 美国、单件重量 2.447998 oz。

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