MAC-24+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 300 MHz to 2.4 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、转换损耗（最大值） 7.5 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MAC-24LH+
Mini-Circuits · 封装：SMD-10
主要参数包括射频频率 300 MHz to 2.4 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 125 C，采用 SMD-10 封装。MAC-24MH+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 300 MHz to 2.4 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、转换损耗（最大值） 7.7 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。MAC-42+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 1～4.2 GHz、本振频率 1～4.2 GHz、中频频率 0 Hz to 1.5 GHz、转换损耗（最大值） 7.7 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。MAC-42MH+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 1～4.2 GHz、本振频率 1～4.2 GHz、中频频率 0 Hz to 1.5 GHz、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。MAC-60+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 1.6～6 GHz、本振频率 1.6～6 GHz、中频频率 0 Hz to 2 GHz、转换损耗（最大值） 7.3 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。MAC-60MH+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 1.6～6 GHz、本振频率 1.6～6 GHz、中频频率 0 Hz to 2 GHz、转换损耗（最大值） 7.2 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。MACA-242H+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 2.67 mm
主要参数包括工作电源电压 5 V、射频频率 750 MHz to 2.4 GHz、本振频率 750 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 2.67 mm 封装。MACA-63H+
Mini-Circuits · 封装：SMD-10
主要参数包括射频频率 2～6 GHz、本振频率 2～6 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SMD-10 封装。MBA-15L+
Mini-Circuits · 封装：SM2-10
主要参数包括射频频率 1.2～2.4 GHz、本振频率 1.2～2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 600 MHz、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 SM2-10 封装。MBA-591+
Mini-Circuits · 封装：SMD-10
主要参数包括射频频率 2.8～5.9 GHz、本振频率 2.8～5.9 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SMD-10 封装。MCA-35H+
Mini-Circuits · 封装：SMD-10
主要参数包括射频频率 500 MHz to 3.5 GHz、本振频率 500 MHz to 3.5 GHz、中频频率 10 MHz to 1.5 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 100 C，采用 SMD-10 封装。MCA-35LH+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 500 MHz to 3.5 GHz、本振频率 500 MHz to 3.5 GHz、中频频率 10 MHz to 1.5 GHz、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C、原产国家或地区 IN。MCA-35MH+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 4.83 mm
主要参数包括射频频率 500 MHz to 3.5 GHz、本振频率 500 MHz to 3.5 GHz、中频频率 10 MHz to 1.5 GHz、转换损耗（最大值） 8.7 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 4.83 mm 封装。MCA-50H+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 4.83 mm
主要参数包括射频频率 1～5 GHz、本振频率 1～5 GHz、中频频率 10 MHz to 1.5 GHz、转换损耗（最大值） 10.2 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 4.83 mm 封装。MCA1-12G+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm
主要参数包括射频频率 3.8～12 GHz、本振频率 3.8～12 GHz、中频频率 0 Hz to 1.8 GHz、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm 封装。MCA1-24+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm
主要参数包括射频频率 300 MHz to 2.4 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm 封装。MCA1-24LH+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm
主要参数包括射频频率 300 MHz to 2.4 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 2.16 mm 封装。MCA1-24MH+
Mini-Circuits · 封装：SMD-10
主要参数包括射频频率 300 MHz to 2.4 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 100 C，采用 SMD-10 封装。MCA1-42+
Mini-Circuits · 封装：SMD-10
主要参数包括射频频率 1～4.2 GHz、本振频率 1～4.2 GHz、中频频率 0 Hz to 1.5 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 100 C，采用 SMD-10 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。