FMWGMX1004
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 50～75 GHz、本振频率 50～75 GHz、中频频率 DC to 25 GHz、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 45 C、最小工作温度 - 10 C。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录FMWGMX1005
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 60～90 GHz、本振频率 60～90 GHz、中频频率 DC to 30 GHz、转换损耗（最大值） 10 dB、最大工作温度 + 45 C、最小工作温度 - 10 C。FMWGMX1006
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 75～110 GHz、本振频率 75～110 GHz、中频频率 DC to 35 GHz、转换损耗（最大值） 11 dB、最大工作温度 + 45 C、最小工作温度 - 10 C。SFM011000
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 1 MHz to 1 GHz、本振频率 1 MHz to 1 GHz、中频频率 DC to 1 GHz、转换损耗（最大值） 8 dB、单件重量 1.753599 oz。SFM2018
Fairview Microwave
主要参数包括射频频率 2～18 GHz、本振频率 2～18 GHz、中频频率 DC to 2 GHz、转换损耗（最大值） 11 dB、单件重量 0.655999 oz。GRF7042
Guerrilla RF · 封装：QFN-12
主要参数包括工作电源电压 3～5 V、电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 3 V、射频频率 100 MHz to 5 GHz、本振频率 100 MHz to 4 GHz、中频频率 100 MHz to 5 GHz，采用 QFN-12 封装。K1-SIM+
Mini-Circuits · 封装：HV1195-8
主要参数包括射频频率 750 MHz to 15 GHz、本振频率 750 MHz to 15 GHz、中频频率 0 Hz to 4 GHz、转换损耗（最大值） 13.2 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 HV1195-8 封装。LAVI-U252VH+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 10 MHz to 2.5 GHz、本振频率 1.8～2.8 GHz、中频频率 1.3～10 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.5 dB、最大工作温度 + 85 C。HJK-272MH+
Mini-Circuits · 封装：TTT881-6
主要参数包括射频频率 600 MHz to 2.7 GHz、本振频率 600 MHz to 2.7 GHz、中频频率 10 MHz to 1 GHz、转换损耗（最大值） 9 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 TTT881-6 封装。HJK-372H+
Mini-Circuits · 封装：TTT1114
主要参数包括射频频率 420 MHz to 3.73 GHz、本振频率 610 MHz to 3.92 GHz、中频频率 100～600 MHz、转换损耗（最大值） 9.2 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 TTT1114 封装。JMS-1H+
Mini-Circuits · 封装：7.11 mm x 7.87 mm
主要参数包括射频频率 2～500 MHz、本振频率 2～500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 7.11 mm x 7.87 mm 封装。JMS-1LH+
Mini-Circuits · 封装：7.11 mm x 7.87 mm
主要参数包括射频频率 2～500 MHz、本振频率 2～500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 7.11 mm x 7.87 mm 封装。JMS-1MH+
Mini-Circuits · 封装：BH292
主要参数包括射频频率 2～500 MHz、本振频率 2～500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗（最大值） 7 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 BH292 封装。JMS-2LH+
Mini-Circuits · 封装：7.11 mm x 7.87 mm
主要参数包括射频频率 20 MHz to 1 GHz、本振频率 20 MHz to 1 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、转换损耗（最大值） 9 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 7.11 mm x 7.87 mm 封装。LRMS-1LH+
Mini-Circuits · 封装：SMD-6
主要参数包括射频频率 2～500 MHz、本振频率 2～500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SMD-6 封装。LRMS-1MHJ+
Mini-Circuits · 封装：QQQ569
主要参数包括射频频率 2～500 MHz、本振频率 2～500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、转换损耗（最大值） 7 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C，采用 QQQ569 封装。LRMS-2J+
Mini-Circuits
主要参数包括射频频率 5 MHz to 1 GHz、转换损耗（最大值） 8 dB、原产国家或地区 IN、输出三阶截点（OIP3） 16 dBm、1 dB 压缩点（P1dB） 7 dBm、耗散功率（Pd） 50 mW。LRMS-30J+
Mini-Circuits · 封装：SMD-6
主要参数包括射频频率 1～4.2 GHz、本振频率 200 MHz to 3 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 SMD-6 封装。MAC-113H+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 3.8～11 GHz、本振频率 3.8～11 GHz、中频频率 0 Hz to 1.8 GHz、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。MAC-12G+
Mini-Circuits · 封装：7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm
主要参数包括射频频率 3.8～12 GHz、本振频率 3.8～12 GHz、中频频率 0 Hz to 1.8 GHz、转换损耗（最大值） 9.4 dB、最大工作温度 + 125 C、最小工作温度 - 55 C，采用 7.62 mm x 6.35 mm x 1.52 mm 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。