MD-169-PIN
MACOM
RF Mixer 1-3500MHz Conv. Loss 10dB射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录MDC-179-SMA
MACOM
RF Mixer LO/RF 1-4000MHz IF 5-1500MHz SMAMZ7407C
MACOM
RF Mixer LO 3.5-18.0GHz IF DC-3.0GHz SMAMD-189-PIN
MACOM · 封装：FP-2
主要参数包括最大工作频率 3500 MHz，采用 FP-2 封装。MY89
MACOM
RF Mixer LO/RF 2.0-18.0GHz IF 1.0-8.0GHzMD-123-PIN
MACOM
RF Mixer 10-3000MHz Conv. Loss 8dBMY87
MACOM
RF Mixer LO/RF .5-19.0GHz IF .03-5.0GHzMY76
MACOM
RF Mixer LO 2.5-11.5GHz IF DC-2.0GHzMD-108-PIN
MACOM · 封装：RH-3
主要参数包括最大工作频率 500 MHz，采用 RH-3 封装。ADE-1+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 4.11 mm
主要参数包括射频频率 500 kHz to 500 MHz、本振频率 500 kHz to 500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 7.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 4.11 mm 封装。ADE-10H+
Mini-Circuits · 封装：CD542-6
主要参数包括射频频率 400 MHz to 1 GHz、本振频率 400 MHz to 1 GHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 CD542-6 封装。ADE-11X+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm
主要参数包括射频频率 10 MHz to 2 GHz、本振频率 10 MHz to 2 GHz、中频频率 5 MHz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm 封装。ADE-12+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 2.08 mm
主要参数包括射频频率 50 MHz to 1 GHz、本振频率 50 MHz to 1 GHz、中频频率 0 Hz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 2.08 mm 封装。ADE-12H+
Mini-Circuits
主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 ID。ADE-12MH+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm
主要参数包括射频频率 10 MHz to 1.2 GHz、本振频率 10 MHz to 1.2 GHz、中频频率 0 Hz to 1.2 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.5 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm 封装。ADE-13+
Mini-Circuits · 封装：CD541-6
主要参数包括射频频率 50 MHz to 1.6 GHz、本振频率 50 MHz to 1.6 GHz、中频频率 50 MHz to 1 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 CD541-6 封装。ADE-17H+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm
主要参数包括射频频率 100 MHz to 1.7 GHz、本振频率 100 MHz to 1.7 GHz、中频频率 50 MHz to 1.5 GHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 9.5 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm 封装。ADE-18W+
Mini-Circuits · 封装：CD542-6
主要参数包括射频频率 1.75～3.5 GHz、本振频率 1.75～3.5 GHz、中频频率 0 Hz to 700 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8.9 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 CD542-6 封装。ADE-1ASK+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm
主要参数包括射频频率 2～600 MHz、本振频率 2～600 MHz、中频频率 0 Hz to 600 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 7.5 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 2.84 mm 封装。ADE-1H+
Mini-Circuits · 封装：7.87 mm x 5.59 mm x 4.11 mm
主要参数包括射频频率 500 kHz to 500 MHz、本振频率 500 kHz to 500 MHz、中频频率 0 Hz to 500 MHz、技术 Si、转换损耗（最大值） 8 dB、最大工作温度 + 85 C，采用 7.87 mm x 5.59 mm x 4.11 mm 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。