M52
MACOM · 封装:Minpac
采用 Minpac 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
MACOM · 封装:Minpac
采用 Minpac 封装。MACOM
RF Mixer LO/RF 2-18GHz IF DC-1000MHzMACOM
RF Mixer LO/RF 10-1600MHz IF DC-800MHzMACOM
RF Mixer LO 2.5-11.5GHz IF DC-2GHzMACOM
RF Mixer LO/RF .5-19GHz IF .03-5GHzMACOM · 封装:TO-8
采用 TO-8 封装。MACOM
RF MixerMACOM
RF Mixer LO/RF 50-4800MHz IF 50-3000MHzMACOM · 封装:TO-8
采用 TO-8 封装。MACOM
RF Mixer LO5-18GHz RF7-18GHz IF DC-3GHzMACOM
RF Mixer LO/RF 2-26GHz IF .1-6GHzMACOM · 封装:MPAK
采用 MPAK 封装。MACOM
RF Mixer LO 2-18GHz RF 1-18G IF .03-5GHzMACOM
RF Mixer LO 4-18GHz RF 6- 18GHz IF DC-3GHZAnalog Devices
RF Mixer MMIC I/Q mix 21 - 24 GHzMACOM · 封装:Die
主要参数包括射频频率 8~43 GHz、本振频率 8~43 GHz、中频频率 0~10 GHz、转换损耗(最大值) 13 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 55 C,采用 Die 封装。MACOM · 封装:SMT-6
主要参数包括射频频率 1 MHz to 3.4 GHz、最大工作频率 3.4 GHz、转换损耗(最大值) 10.5 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 54 C,采用 SMT-6 封装。Analog Devices · 封装:QFN-12
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 2~14 GHz、本振频率 1~12 GHz、中频频率 500 MHz to 6 GHz、转换损耗(最大值) 8 dB、噪声系数(NF) 7.9 dB,采用 QFN-12 封装。Qorvo · 封装:QFN-32
主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 30 MHz to 2.5 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 30 MHz to 2.5 GHz、技术 硅、噪声系数(NF) 12 dB,采用 QFN-32 封装。Analog Devices · 封装:MSOP-8
主要参数包括射频频率 1.5~4.5 GHz、本振频率 1.5~4.5 GHz、中频频率 DC to 1.5 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 10 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。