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MAMX-011036-DIE

MACOM · 封装:Die

主要参数包括射频频率 8~43 GHz、本振频率 8~43 GHz、中频频率 0~10 GHz、转换损耗(最大值) 13 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 55 C,采用 Die 封装。

SM4T

MACOM · 封装:SMT-6

主要参数包括射频频率 1 MHz to 3.4 GHz、最大工作频率 3.4 GHz、转换损耗(最大值) 10.5 dB、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 54 C,采用 SMT-6 封装。

LTC5549IUDB#TRMPBF

Analog Devices · 封装:QFN-12

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、射频频率 2~14 GHz、本振频率 1~12 GHz、中频频率 500 MHz to 6 GHz、转换损耗(最大值) 8 dB、噪声系数(NF) 7.9 dB,采用 QFN-12 封装。

RF2051TR13

Qorvo · 封装:QFN-32

主要参数包括工作电源电压 3 V、射频频率 30 MHz to 2.5 GHz、本振频率 300 MHz to 2.4 GHz、中频频率 30 MHz to 2.5 GHz、技术 硅、噪声系数(NF) 12 dB,采用 QFN-32 封装。

HMC213BMS8E

Analog Devices · 封装:MSOP-8

主要参数包括射频频率 1.5~4.5 GHz、本振频率 1.5~4.5 GHz、中频频率 DC to 1.5 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 10 dB、最大工作温度 + 85 C,采用 MSOP-8 封装。

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