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NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、电源电压(最小值) 1.175 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 HVQFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、电源电压(最小值) 1.175 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、电源电压(最小值) 1.175 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 HVQFN-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-48
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 128 kB、ADC 分辨率 16 位、电源电压(最小值) 1.175 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 HVQFN-48 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括工作频率 6~8.5 GHz、技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935395735518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935430452518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935395744518。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935430453518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935397901518。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935430434518,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935464476518。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935464475518。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935464484518。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、型号别名 935464483518。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。NXP Semiconductors
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。Silicon Labs · 封装:SOIC-14
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 8 kB、数据 RAM 容量 4 kB, 256 B, 8 B、输入/输出数 9 个输入/输出、工作电源电压 1.8~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 SOIC-14 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。