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20,447 条型号记录
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R5F523W8DDLN#20

Renesas Electronics · 封装:LGA-83

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 LGA-83 封装。

STM32WL55JCI7

STMicroelectronics

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、数据总线宽度 32 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 STM32。

STM32WB55VGY6TR

STMicroelectronics · 封装:WLCSP-100

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 16 位、输入/输出数 72 个输入/输出、ADC 通道数 19 个通道,采用 WLCSP-100 封装。

STM32WLE4C8U6

STMicroelectronics · 封装:UFQFPN-48

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、电源电压(最小值) 1.8 V、电源电压(最大值) 3.6 V,采用 UFQFPN-48 封装。

QPG6100ZDTR13

Qorvo

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国、型号别名 QPG6100ZD。

QPG6100SR

Qorvo

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国、型号别名 QPG6100。

MAX32690GWEBL+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WLP-140

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3.25 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 104 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 WLP-140 封装。

MAX32690GWE+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:WLP-140

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32.768 kHz、程序存储容量 3.25 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、电源电压(最小值) 1.71 V,采用 WLP-140 封装。

MAX32690GTKBL+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-68

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3.25 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 TQFN-68 封装。

MAX32690GTKBL+

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-68

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 120 MHz、程序存储容量 3.25 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 38 个输入/输出、ADC 通道数 12 个通道,采用 TQFN-68 封装。

MAX32690GTK+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:TQFN-EP-68

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32.768 kHz、程序存储容量 3.25 MB、数据 RAM 容量 1 MB、ADC 分辨率 12 位、ADC 通道数 8 个通道、电源电压(最小值) 1.71 V,采用 TQFN-EP-68 封装。

MAX32666GXMBT+T

Analog Devices / Maxim Integrated · 封装:CTBGA-121

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国,采用 CTBGA-121 封装。

CYW20707UA1KFFB1G

Infineon Technologies · 封装:FCBGA-49

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 848 kB、数据 RAM 容量 352 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、输入/输出数 24 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V, 3.3 V,采用 FCBGA-49 封装。

CYW20710A1KUBXGT

Infineon Technologies

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si。

CYW20719B1KUMLGT

Infineon Technologies · 封装:QFN-40

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、湿敏性 是,采用 QFN-40 封装。

CYW20719B2KUMLG

Infineon Technologies

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。

CYW20719B2KUMLGT

Infineon Technologies

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。

CYW20719B2KWB9GT

Infineon Technologies

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si。

CYW20721B1KUMLG

Infineon Technologies · 封装:QFN-40

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是,采用 QFN-40 封装。

CYW20721B1KUMLGT

Infineon Technologies · 封装:QFN-40

该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、湿敏性 是,采用 QFN-40 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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