CYW20730A2KML2G
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 60 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 9 个通道，采用 QFN-32 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录CY8C6347BZI-BLD54
Infineon Technologies · 封装：BGA-124
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 150 MHz、程序存储容量 1024 kB、数据 RAM 容量 288 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 84 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.7 V，采用 BGA-124 封装。CYW20704UA2KFFB1GT
Infineon Technologies · 封装：FCBGA-49
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 TH、湿敏性 是，采用 FCBGA-49 封装。CY8C4248LQI-BL543
Infineon Technologies · 封装：QFN-56
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 5.5 V，采用 QFN-56 封装。CY8C4248LQI-BL573
Infineon Technologies · 封装：QFN-56
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 36 个输入／输出、ADC 通道数 24 个通道，采用 QFN-56 封装。CY8C4248LQI-BL583
Infineon Technologies · 封装：QFN-56
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 36 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 QFN-56 封装。CYW20719B1KUMLG
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 512 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、电源电压（最小值） 1.9 V、电源电压（最大值） 3.63 V，采用 QFN-40 封装。ATMEGA128RFA1-ZU00
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 AVR、单件重量 0.008021 oz，采用 VQFN-64 封装。ATMEGA128RFA1-ZUR
Microchip Technology · 封装：VQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、输入／输出数 38 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 VQFN-64 封装。ATSAMR21G17A-MU
Microchip Technology · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。ATMEGA256RFR2-ZUR
Microchip Technology · 封装：QFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 16 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、电源电压（最小值） 1.8 V、电源电压（最大值） 3.6 V、工作电源电压 1.8～3.6 V，采用 QFN-64 封装。ATSAMR21G18A-MUT
Microchip Technology · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。ATSAMR21G18A-MF
Microchip Technology · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。RW612ET/A2IY
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。RW610ET/A2IY
NXP Semiconductors
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 260 MHz、数据 RAM 容量 1.2 MB、接口类型 Bluetooth, I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART, USB 2.0 OTG, WiFi、工作频率 2.4 GHz, 5 GHz、技术 Si、数据 RAM 类型 SRAM。NCH-RSL15-512-101WC40-ABG
onsemi · 封装：WLCSP-40
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、电源电压（最小值） 1.4 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 WLCSP-40 封装。NCV-RSL15-512-101Q40-AVG
onsemi · 封装：WQFN-40
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 80 kB、ADC 分辨率 12 位、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.6 V，采用 WQFN-40 封装。R7FA4W1AD2CNG#AA0
Renesas Electronics · 封装：QFN-56
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 96 kB、ADC 分辨率 14 位、输入／输出数 35 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-56 封装。R5F523W8ADNG#30
Renesas Electronics · 封装：QFN-56
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 29 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-56 封装。R5F523W8CDLN#20
Renesas Electronics · 封装：LGA-83
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 43 个输入／输出、ADC 通道数 14 个通道，采用 LGA-83 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。