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NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 88 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 HVQFN-40 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 88 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 88 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 HVQFN-40 封装。NXP Semiconductors · 封装:HVQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 88 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 HVQFN-40 封装。Renesas Electronics · 封装:BGA-85
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 BGA-85 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-56
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 29 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-56 封装。Renesas Electronics · 封装:BGA-85
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 BGA-85 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-56
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 384 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 29 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-56 封装。Renesas Electronics · 封装:BGA-85
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 BGA-85 封装。Renesas Electronics · 封装:BGA-85
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 43 个输入/输出、ADC 通道数 14 个通道,采用 BGA-85 封装。Renesas Electronics · 封装:QFN-56
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 54 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 29 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 QFN-56 封装。STMicroelectronics
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q100、湿敏性 是。STMicroelectronics
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、湿敏性 是。STMicroelectronics · 封装:UFQFPN-48
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 30 个输入/输出、ADC 通道数 13 个通道,采用 UFQFPN-48 封装。STMicroelectronics · 封装:UFQFPN-48
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 64 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 48 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 37 个输入/输出、ADC 通道数 13 个通道,采用 UFQFPN-48 封装。STMicroelectronics
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 STM32。STMicroelectronics
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 STM32。STMicroelectronics · 封装:UFQFPN-48
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 72 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.71 V,采用 UFQFPN-48 封装。STMicroelectronics
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 STM32。Texas Instruments · 封装:VQFN-40
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 352 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 22 个输入/输出、ADC 通道数 8 个通道,采用 VQFN-40 封装。Infineon Technologies · 封装:QFN-56
该型号为微控制器(MCU),主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 36 个输入/输出、ADC 通道数 24 个通道,采用 QFN-56 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。