SI2168-D60-GM
Silicon Labs · 封装：QFN-48
主要参数包括工作电源电压 1.2 V、最大频率 30 MHz、最小频率 4 MHz、类型 Demodulator、调制格式 64-QAM, 256-QAM、最小工作温度 - 10 C，采用 QFN-48 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录NJM2211D
NJR · 封装：DIP-14
主要参数包括工作电源电压 4.5～20 V、工作电源电流 5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 3.4 mm、长度 19 mm，采用 DIP-14 封装。NJM2211M
NJR · 封装：DMP-14
主要参数包括工作电源电压 4.5～20 V、工作电源电流 11 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.6 mm、长度 10 mm，采用 DMP-14 封装。NJM2035D
NJR · 封装：DIP-14
主要参数包括商品名称 NJM203、单件重量 0.057144 oz，采用 DIP-14 封装。NJM2211M-TE1
NJR · 封装：DMP-14
主要参数包括工作电源电压 36 V、工作电源电流 5 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、商品名称 NJM221、单件重量 0.006420 oz，采用 DMP-14 封装。ADRF6702ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、类型 Modulator、工作电源电流 240 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 0.83 mm，采用 LFCSP-40 封装。ADL5372ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、类型 Modulator、工作电源电流 165 mA、高度 0.83 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm，采用 LFCSP-24 封装。AD8346ARUZ-REEL7
Analog Devices · 封装：TSSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、类型 Modulator、工作电源电流 45 mA、高度 1.05 mm (Max)、长度 5 mm、宽度 4.4 mm，采用 TSSOP-16 封装。ADRF6720-27ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
主要参数包括工作电源电压 3.3 V、接口类型 SPI、最大频率 3 GHz、最小频率 400 MHz、类型 Modulator、调制格式 Quadrature，采用 LFCSP-40 封装。AD8345AREZ
Analog Devices · 封装：TSSOP-16
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、接口类型 LO、最大频率 1000 MHz、最小频率 140 MHz、类型 Modulator、调制格式 Quadrature，采用 TSSOP-16 封装。F1653NLGI
IDT
Modulator / Demodulator Broadband ZIF/CIF LTE MIMOAD8347ARUZ-REEL7
Analog Devices · 封装：TSSOP-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～5.5 V、最大频率 2.7 GHz、最小频率 800 MHz、类型 Demodulator、调制格式 Quadrature、工作电源电流 64 mA，采用 TSSOP-28 封装。ADL5373ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-24
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、类型 Modulator、工作电源电流 174 mA、高度 0.83 mm、长度 4 mm、宽度 4 mm，采用 LFCSP-24 封装。ADL5375-05SCPZEPR7
Analog Devices
主要参数包括类型 Modulator、工作电源电流 174 mA、湿敏性 是。ADRF6701ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-40
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、接口类型 SPI、最大频率 1250 MHz、最小频率 400 MHz、类型 Modulator、调制格式 Quadrature，采用 LFCSP-40 封装。ADRF6750ACPZ-R7
Analog Devices · 封装：LFCSP-56
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、类型 Modulator、工作电源电流 310 mA、高度 0.83 mm、长度 8 mm、宽度 8 mm，采用 LFCSP-56 封装。MAX2309ETI+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-28
主要参数包括工作电源电压 2.7～3.6 V、接口类型 3-Wire Programmable interface、调制格式 Quadrature、输出功率 -13.7 dBm、工作电源电流 41.5 mA、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFN-28 封装。MAX2308ETI+
Maxim Integrated · 封装：TQFN-28
主要参数包括工作电源电压 3.6 V、接口类型 3-Wire、最大频率 300 MHz、类型 Demodulator、调制格式 Quadrature、输出功率 -13.7 dBm，采用 TQFN-28 封装。MAX2022ETX+
Maxim Integrated · 封装：QFN-36
主要参数包括工作电源电压 4.75～5.25 V、调制格式 Quadrature、输出功率 - 24 dBm、工作电源电流 292 mA、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 QFN-36 封装。MAX2021ETX+T
Maxim Integrated · 封装：QFN-36
主要参数包括型号别名 MAX2021、单件重量 0.003266 oz，采用 QFN-36 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。