CC3220SF12ARGKT
Texas Instruments · 封装：VQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 1 MB、数据 RAM 容量 256 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 4 个通道，采用 VQFN-64 封装。射频与无线
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型号列表
20,447 条型号记录CYW20704UA2KFFB1G
Cypress Semiconductor · 封装：FCBGA-49
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 96 MHz、程序存储容量 848 kB、数据 RAM 容量 352 kB、ADC 分辨率 16 bit, 16 bit、输入／输出数 8 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V, 3.3 V，采用 FCBGA-49 封装。CC1310F128RSMR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。CC2640R2FRSMT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。ATSAMR21G18A-MU
Microchip Technology / Atmel · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 32 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 28 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。CC2640R2FRGZR
Texas Instruments · 封装：VQFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 31 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-48 封装。CC2640R2FRSMR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。CYW20735KFBG
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-60
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 2 MB、数据 RAM 容量 384 kB、ADC 分辨率 10 bit, 13 bit、输入／输出数 40 个输入／输出、ADC 通道数 28 个通道，采用 QFN-60 封装。CYW43143KMLGT
Cypress Semiconductor
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。CYW43143KMLG
Cypress Semiconductor
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括湿敏性 是。CYW20736A1KML2G
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 60 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 14 个输入／输出、ADC 通道数 9 个通道，采用 QFN-32 封装。PN7360AUHN/C300Y
NXP Semiconductors · 封装：HVQFN-64
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 20 MHz、程序存储容量 80 kB、数据 RAM 容量 12 kB、输入／输出数 21 个输入／输出、工作电源电压 5.5 V、电源电压（最大值） 2.3 V，采用 HVQFN-64 封装。EZR32HG320F64R68G-B0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 25 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。CC1310F64RSMT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。CC1310F32RSMT
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 16 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 10 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。CYW20730A1KMLG
Cypress Semiconductor · 封装：QFN-40
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 24 MHz、程序存储容量 320 kB、数据 RAM 容量 60 kB、ADC 分辨率 16 位、输入／输出数 22 个输入／输出、ADC 通道数 12 个通道，采用 QFN-40 封装。EZR32HG220F32R68G-B0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。EZR32HG220F32R63G-B0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。EZR32HG220F64R63G-B0
Silicon Labs · 封装：QFN-48
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 25 MHz、程序存储容量 64 kB、数据 RAM 容量 8 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 27 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 QFN-48 封装。CC1350F128RHBR
Texas Instruments · 封装：VQFN-32
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 48 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 20 kB、ADC 分辨率 12 位、输入／输出数 15 个输入／输出、ADC 通道数 8 个通道，采用 VQFN-32 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。